有些公司的文件管控不行。就連最基本的電路板(PCB線路板)文件都是東缺西缺的，為了產(chǎn)品的順利轉(zhuǎn)移，下面介紹出一般電路板組裝（PCB線路板A）轉(zhuǎn)移時(shí)應(yīng)該要具備的基本文件。

1. Gerber file 或是 PCB線路板 CAD file

Gerber file 是最基本的PCB線路板電路板制造的文件，當(dāng)PCB線路板工廠收到Gerber文檔并導(dǎo)入CAM 軟件后，就可以為每一道PCB線路板工藝制程提供生產(chǎn)的數(shù)據(jù)，Gerber數(shù)據(jù)也可以為為特定設(shè)備提供圖像數(shù)據(jù)，如自動(dòng)化光學(xué)檢測(cè)設(shè)備(AOI)，也可用于定義PCB線路板鋼板開(kāi)孔（aperture）的依據(jù)。

2.fab 繪圖 (制造標(biāo)準(zhǔn))

這份規(guī)格一般是要求PCB線路板制造廠如何完成一片電路板，所以上面通常會(huì)載明以下的信息，電路板組裝廠在進(jìn)料檢查時(shí)也通常會(huì)使用此份規(guī)格來(lái)作為檢驗(yàn)的依據(jù)：

絕緣印刷油墨的顏色。一般都是綠色，也有黑色及紅色。

絲印油墨顏色。一般都是白色，也有黃色，其他顏色較少見(jiàn)。

印刷電路板的最后表面處理(Surface Finished)，比如說(shuō)ENIG, HASL, OSP... 等。有的ENIG還會(huì)特別規(guī)定金層及鎳層的厚度，有些甚至?xí)?guī)定銅箔的厚度。

電路板的基材等級(jí)?，F(xiàn)在的電路板有分成有鉛及無(wú)鉛制程，無(wú)鉛制程的耐溫要求比較高，有必要的時(shí)候最好特別規(guī)定FR4基材的Tg值(無(wú)鉛150C以上)，Td值(無(wú)鉛325C以上)、Z軸膨脹系數(shù)(300ppm/degree以下)。

銅箔的電器特性。特別是高頻的產(chǎn)品。

V-cut及額外的加工或鉆孔信息。

拼板樣式及尺寸。

3. Panel drawing (拼板/連板規(guī)格)

上述的Gerber文檔只是定義單片PCB線路板的數(shù)據(jù)，可是一般電路板為了提高電路板的使用率以及制造廠的效率，電路板實(shí)際產(chǎn)出時(shí)都是拼板/連板設(shè)計(jì)的，拼板的形狀、樣式及尺寸會(huì)影響到下列治工具的設(shè)計(jì)，不同的拼板方式甚至?xí)斐稍瓉?lái)的治工具無(wú)法使用：
鋼板(Stencil)

真空塊(Vacuum block)

零件目視檢查罩板(Visual Inspection template)

MDA(Manufacturing Defect Analyzer)或ICT(In-Circuit Tester)測(cè)試治具

FVT(Function Verification Tester, 功能測(cè)試治具)

在不同的產(chǎn)線及不同工廠轉(zhuǎn)移時(shí)，切記沿用原來(lái)的拼板樣式，如果原來(lái)的文件并未定義拼板樣式時(shí)，可以找原來(lái)電路板制造商索取，然后加以規(guī)范。

4. Placement Component X-Y table (SMT零件XY坐標(biāo))

SMT的打件機(jī)器是依照用戶所定義的X,Y坐標(biāo)軸來(lái)決定要把零件放在電路板的那個(gè)位置，其他當(dāng)然還有別的參數(shù)（Z軸、旋轉(zhuǎn)... ）來(lái)形成SMT的打件程序，電路板設(shè)計(jì)者只要透過(guò)PCB線路板 CAD就可以產(chǎn)生一份零件的X,Y坐標(biāo)表格，而且可以大大降低SMT工程師寫(xiě)程序的時(shí)間。

如果沒(méi)有辦法從PCB線路板 CAD產(chǎn)生X,Y坐標(biāo)表格，還是可以使用傳統(tǒng)的方法，用投影機(jī)一個(gè)零件一個(gè)零件慢慢量出來(lái)，或是打開(kāi)Gerger文檔在計(jì)算機(jī)上量測(cè)。不過(guò)不論是哪種方法量出來(lái)的結(jié)果，實(shí)際到SMT機(jī)器打件時(shí)都還得微調(diào)，以符合實(shí)際的坐標(biāo)。

5. Readible plots file (可讀的電路板圖層)

一般人可能不太能直接讀懂Gerber的檔案，一般我們都會(huì)將PCB線路板的每一圖層輸出成為可以讀取的PDF文檔，內(nèi)容包括錫膏圖層、絲印層、屏蔽層及各線路層。

6. PCB線路板 Assembly drwing (電路板組裝規(guī)格)

一般來(lái)說(shuō)現(xiàn)今的電路版組裝都是按照BOM(零件表)打件而已，但偶爾還是會(huì)有一些額外跳線或是沒(méi)有辦法使用BOM及零件位置指示符號(hào)來(lái)規(guī)范，所以通常還是會(huì)需要用到PCB線路板 Assembly drwing (電路板組裝規(guī)格)來(lái)定義工廠除了SMT或是插件后，如何完成整片電路板的組裝。 比如說(shuō)為電路版注明組裝后的料號(hào)，額外的點(diǎn)膠... 等之類的動(dòng)作。

7. Schematic drawing (電路圖)

電路圖(Schematic)一般是給電子工程師或是修理技術(shù)員修理電路版參考用的。 有時(shí)候也會(huì)拿線路圖來(lái)設(shè)計(jì)測(cè)試治具。

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