在SMT貼片加工的焊接不良中，冷焊出現(xiàn)較少，但危害極大，因為它影響的是產(chǎn)品的長期穩(wěn)定性，電氣連接性問題往往出現(xiàn)在客戶手中。SMT貼片加工冷焊現(xiàn)象主要體現(xiàn)為焊盤和元器件的焊錫外表或內(nèi)部產(chǎn)生裂紋或者缺口。這種裂紋和缺口并不影響到產(chǎn)品的在線測試，SMT貼片加工加工工藝之后電氣連接正常。但是到了客戶手中，由于連續(xù)性使用，過流或過壓，惡劣使用環(huán)境等不可控因素的影響，造成裂紋或缺口放大，形成斷路，從而造成產(chǎn)品的不良。

SMT貼片加工冷焊的原理和造成的原因是在焊接過程中，回流焊（一般是回流焊）的爐溫曲線設(shè)置不合理，造成溫度的極速攀升或者極速下降，錫膏從膏狀變成液態(tài)，然后從液態(tài)變成固態(tài)的過程中，錫膏張力不均勻，造成冷焊現(xiàn)象。這好比在鑄劍時，淬火工藝不當(dāng)，可以造成劍的斷裂一樣。要避免SMT貼片加工冷焊，需要我們正確設(shè)置回流焊的爐溫曲線，確保溫度平穩(wěn)上升和下降，避免驟升、驟降。

責(zé)任編輯：雅鑫達，PCBA一站式服務(wù)商！