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SMT貼片過程中移位、反向、側立、漏件、錯件原因及判斷

2018-04-13 雅鑫達電子 2656

SMT的所有作均與焊接有關SMT的流程圖上,貼片機過后即是焊接,這就促成了貼片機除了是SMT技術含量最高的機械設備以外,還是焊接成形前的最后一道品質保障,因此貼片質量的高低在SMT整個工藝過程里有著至關重要的地位。


現(xiàn)代的生產(chǎn)加工理念里,產(chǎn)品品質已繹成為企業(yè)生存的命脈。而在SMT流水線中,PCB過了貼片機后即將面臨回流焊的加熱焊接成形,也就是說,元件的貼片質量如何直接決定著整個產(chǎn)品的品質狀況。本文將以實物為參考,讓相關SMT從業(yè)人員能白主判別貼片質量的優(yōu)
劣,并能以正確的方式對貼片的不良進行處理。

SMT貼片加工

不良種類

定義

形成原因

判定標準

位移

元件的端子或電極片移出了銅箔,超出了判斷基準

①貼裝坐標或角度便宜,

元件未裝在銅箔正中間。

②相機識別方式選擇不適

當,造成識別不良而轉移。

③基板定位不穩(wěn)定,基準

點設置不適當或者頂針不

知不合適造成移位。

④吸料位置偏移,造成貼

裝時吸嘴沒有吸在元件的

中間位置而移位。

⑤部品數(shù)據(jù)庫中數(shù)據(jù)參數(shù)

設置錯誤,(如:吸嘴設

置不適當)使貼裝移位


①元件的縱向

或者橫向偏移

小于或者等于

元件引腳寬度

的1/4,橫向(

縱向)兩端有

接觸焊盤。

②元件兩端有

接觸錫膏。

③極性標示模

糊但可辨認,

方向正確

反向

有極性元件

在貼片時,

元件的極性

與所對應的

PCB標示極

性不符

①元件建包裝前后不一致

,換料時造成反向。

②引腳規(guī)則性元件在換料

時未按標準作業(yè)裝,貼片

機不能分辨,導致反向。

③貼片程序角度設置不當,

導致反向。


所有極性元

件反向均拒收

側立

元件正貼在

PCB對應焊

盤上,但元

件橫向旋轉

90°或180°

①貼片機中元件資料庫公

差設置過大

②吸嘴在吸料時,未吸正

③吸嘴有磨損和堵塞,導

致真空吸力不足

④供料器選用不當


①側立者拒收

②有背紋元件

反面者拒收

漏件

要求應該貼

片的位置未

貼裝元件

①X/Y平臺不平整

②線路板變形

④吸料不正

⑤貼片機設置不當

⑥元件表面不平整

漏件均拒收

錯件

線路板焊盤

上有貼裝元

,但所貼元

件與要求不

相符

①操作錯誤,認為出錯

②貼片程序設定錯誤

③吸嘴有黏性

④來料異常

錯件均拒收