隨著科技進(jìn)步和社會(huì)發(fā)展。SMT貼片工藝技術(shù)如今已在各大電子廠得到廣泛應(yīng)用，SMT加工進(jìn)步主要體現(xiàn)在四個(gè)方面：一是產(chǎn)品與新型組裝材料的發(fā)展相適應(yīng);二是產(chǎn)品的組裝與新型表面組裝元器件相適應(yīng);三是與高密度組裝、三維立體組裝、微機(jī)電系統(tǒng)組裝等新型組裝形式的組裝要求相適應(yīng);四是SMT工藝現(xiàn)代電子產(chǎn)品的品種多，更新快特征相適應(yīng)。

　　具體體現(xiàn)如下：

　　1、SMT工藝安裝方位極為嚴(yán)格，產(chǎn)品的精度要求等特殊組裝要求的表面組裝工藝技術(shù)，也是今后一個(gè)時(shí)期內(nèi)需要研究的內(nèi)容，如機(jī)電系統(tǒng)的表面組裝等;

　　2、SMT工藝隨著元器件引腳細(xì)間距化，貼片加工技術(shù)中的0.3mm引腳間距的微組裝技術(shù)已趨向成熟，同時(shí)正向著提高組裝質(zhì)量和提高一次組裝通過(guò)率方向發(fā)展;

　　3、SMT工藝為適應(yīng)高密度組裝，三維立體組裝的組裝工藝技術(shù)，現(xiàn)在被規(guī)劃至今后一個(gè)時(shí)期內(nèi)需要研究的主要內(nèi)容;

　　4、為適應(yīng)多品種，小批量生產(chǎn)和產(chǎn)品快速更新的組裝要求，組裝工序快速重組技術(shù)，組裝工藝優(yōu)化技術(shù)，組裝設(shè)計(jì)制造一體化技術(shù)正在不斷提出和正在進(jìn)行研究當(dāng)中。

　　一般smt生產(chǎn)工藝包括焊膏印刷、貼片和回流焊三個(gè)步驟。貼片機(jī)是首要核心設(shè)備：用來(lái)實(shí)現(xiàn)高速、高精度、全自動(dòng)貼放元器件，關(guān)系到SMT生產(chǎn)線的效率與精度，是最關(guān)鍵、最復(fù)雜的設(shè)備。眾多設(shè)備里貼片機(jī)往往會(huì)占到整條生產(chǎn)線投資的70%以上，因此貼片機(jī)的選擇非常重要。

　　印刷機(jī)有半自動(dòng)和全自動(dòng)兩種選擇，半自動(dòng)不能與其他smt設(shè)備連接，需要人為干預(yù)(例如傳送板子)，但結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、價(jià)格相對(duì)全自動(dòng)要便宜很多。全自動(dòng)印刷機(jī)，自動(dòng)化程度高，高效率適用于規(guī)?；a(chǎn)。