目前，我國(guó)已成為全球電子信息產(chǎn)品制造基地，這一跨時(shí)代的意義是我們綜合國(guó)力的體現(xiàn)。這一地位不會(huì)在未來(lái)很長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi)發(fā)生變化，這是不爭(zhēng)的事實(shí)。因?yàn)榇髧?guó)制造已經(jīng)成為了一種實(shí)力。比如國(guó)產(chǎn)程控交換機(jī)、手機(jī)、彩電、空調(diào)、冰箱、激光視頻播放器、音響等產(chǎn)品的輸出量已居世界第一。

　　SMT——片式元器件比傳統(tǒng)穿孔元件所占面積和質(zhì)量大為減少。一般地，采用SMT可使電子產(chǎn)品體積縮小60%，質(zhì)量減輕75%。通孔安裝技術(shù)元件，而SMT貼片加工組裝元件網(wǎng)格從1.27MM發(fā)展到目前0.63MM網(wǎng)格，個(gè)別達(dá)0.5MM網(wǎng)格安裝元件，密度更高。例如一個(gè)64引腳的DIP集成塊，它的組裝面積為25MM X 7MM，而同樣引線采用引線間距為0.63mm的，它的組裝面積為12mm X 12mm，面積為通孔技術(shù)的1/12。

　　由于片式元器件的可靠性高，器件小而輕，故抗震能力強(qiáng)，采用自動(dòng)化生產(chǎn)，貼裝可靠 性高，一般不良焊點(diǎn)率小于百萬(wàn)分之十，比通孔插元件波峰焊接技術(shù)低一個(gè)數(shù)量級(jí)，用SMT加工組裝的電子產(chǎn)品MTBF平均為25萬(wàn)小時(shí)，目前幾乎有90%的電子產(chǎn)品采用SMT工藝。貼裝牢固，器件通常為無(wú)引線或短引線，降低了寄生電感和寄生電容的 影響，提高了電路的高頻特性，采用SMC及SMD設(shè)計(jì)的電路最高頻率達(dá)3GHz，而采用通 幾元件僅為500MHz采用也可縮短傳輸延遲時(shí)間。可用于時(shí)鐘頻率為以上16MHz以上的電路。若使用MCM技術(shù)，計(jì)算機(jī)工作站的高端時(shí)鐘頻率可達(dá)100MHz，由寄生電抗引起的附加功耗可降低2-3倍。

　　目前穿孔安裝印制板要實(shí)現(xiàn)完全自動(dòng)化，還需擴(kuò)大40%原印制板面積，這樣才能使自動(dòng)插件的插裝頭將元件插入，否則沒(méi)有足夠的空間間隙，將碰壞零件。自動(dòng)貼片機(jī)(SM421/SM411)采用真空嘴吸放元件，真空吸嘴小于元件外形，反而提高安裝密度。事實(shí)上小元件及細(xì)間距QFP器科 均采用自動(dòng)貼片機(jī)進(jìn)行生產(chǎn)，以實(shí)現(xiàn)全線自動(dòng)化生產(chǎn)。

　　當(dāng)然，SMT大生產(chǎn)中也存在一些問(wèn)題，如：元器件上的標(biāo)稱(chēng)數(shù)值看不清，維修工作困 難;維修調(diào)換器件困難，并需專(zhuān)用工具;元器件與印制板之間熱膨脹系數(shù)一致性差。但這些 問(wèn)題均是發(fā)展中的問(wèn)題，隨著專(zhuān)用拆裝設(shè)備的出現(xiàn)，以及新型低膨脹系數(shù)印制板的出現(xiàn)，均已不再成為阻礙SMT深入發(fā)展!