通常SMA在焊接之后,其成品率不可能達(dá)到100% ,會(huì)或多或少地岀現(xiàn)一些缺陷。在這 些缺陷中，有些屬于表面缺陷，影響焊點(diǎn)的表面外觀,卻不影響產(chǎn)品的功能和壽命，可根據(jù)實(shí) 際情況決定是否需要返修。但有些缺陷,如錯(cuò)位、橋接等,會(huì)嚴(yán)重影響產(chǎn)品的使用功能及壽 命,此類缺陷必須要進(jìn)行返修或返工。嚴(yán)格意義上講，返工(Rework)和返修(Repair)的概念是不同的。返工是使用原來的或 者相近的工藝重新處理PCB,其產(chǎn)品的使用壽命和正常生產(chǎn)的產(chǎn)品是一樣的;而返修則不能 保持原有的工藝，只是一種簡(jiǎn)單的修理。在SMT應(yīng)用中要特別注意兩種修理過程的不同意 義，但在通常情況下的文字表達(dá)上,我們不作嚴(yán)格的區(qū)分。

　　(1)操作人員應(yīng)帶防靜電腕帶。

　　(2)一般要求采用防靜電恒溫電烙鐵,采用普通電烙鐵時(shí)必須接地良好。

　　(3)修理片式元件時(shí)應(yīng)采用15 ~20 W的小功率電烙鐵,烙鐵頭的溫度控制在265 Y以 下。

　　(4)焊接時(shí)不允許直接加熱片式元件的焊端和元器件引腳的腳跟以上部位，焊接時(shí)間 不超過3 s,同一個(gè)焊點(diǎn)焊接次數(shù)不能超過2次。

　　(5)烙鐵頭始終保持無鉤、無刺。

　　(6)烙鐵頭不得重觸焊盤,不要反復(fù)長時(shí)間在同一焊點(diǎn)加熱,不得劃破焊盤及導(dǎo)線。

　　(7)拆取器件時(shí),應(yīng)等到全部引腳完全熔化時(shí)再取下器件，以防破壞器件的共面性。

　　(8)采用的助焊劑和焊料要與回流焊和波峰焊時(shí)一致或匹配。