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  • pcb多層線路板測(cè)試性技術(shù)發(fā)展之路

    微型封裝元件和高密度pcb多層線路板帶來測(cè)試新挑戰(zhàn) 表面貼裝器件尺寸的不斷縮小和隨之而來的高密度電路安裝,對(duì)測(cè)試帶來了極大的挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)的人工目檢即使對(duì)于中等復(fù)雜程度的電路板(如300個(gè)器件、3500個(gè)節(jié)點(diǎn)的單面板)也顯得無法適從。

    2017-12-25 PCB板 735

  • 雅鑫達(dá)為您講解pcb線路板中的電鍍鎳工藝

    pcb線路板低應(yīng)力鎳的淀積層,通常是用改性型的瓦特鎳鍍液和具有降低應(yīng)力作用的添加劑的一些氨基磺酸鎳鍍液來鍍制。 我們常說的pcb線路板鍍鎳有光鎳和啞鎳(也稱低應(yīng)力鎳或半光亮鎳),通常要求鍍層均勻細(xì)致,孔隙率低,應(yīng)力低,延展性好的特點(diǎn)。

    2017-12-25 PCB 872

  • RF電路板分區(qū)設(shè)計(jì)中pcb布局布線技巧

    在設(shè)計(jì)RF布局時(shí),有幾個(gè)總的原則必須優(yōu)先加以滿足:盡可能地把高功率RF放大器(HPA)和低噪音放大器(LNA)隔離開來,簡(jiǎn)單地說,就是讓高功率RF發(fā)射電路遠(yuǎn)離低功率RF接收電路。如果你的pcb線路板上有很多物理空間,那么你可以很容易地做到這一點(diǎn),但通常元器件很多,pcb線路板空間較小,因而這通常是不可能的。

    2017-12-21 PCB 841

  • 以專業(yè)的解決方案應(yīng)對(duì)pcb線路板制造的挑戰(zhàn)

    作為電子產(chǎn)品的關(guān)鍵互連件,pcb線路板素有“電子系統(tǒng)產(chǎn)品之母”的稱譽(yù)。據(jù)了解,每種電子產(chǎn)品,都需要至少一種定制的pcb線路板,這就意味著不管電子產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)品如何升級(jí)換代,都會(huì)源源不斷地產(chǎn)生對(duì)pcb線路板的需求。

    2017-12-21 PCB 749

  • pcb線路板的來源

    PCB(Printed Circuit Board),中文名稱為pcb線路板,簡(jiǎn)稱印制板,是電子工業(yè)的重要部件之一。幾乎每種電子設(shè)備,小到電子手表、計(jì)算器,大到計(jì)算機(jī),通訊電子設(shè)備,軍用武器系統(tǒng),只要有集成電路等電子元器件,為了它們之間的電氣互連,都要使用pcb線路板。

    2017-12-21 PCB板 831

  • 行業(yè)內(nèi)pcb線路板設(shè)計(jì)的現(xiàn)狀

    可以說,國(guó)內(nèi)在相當(dāng)長(zhǎng)的一段時(shí)間內(nèi),僅僅把CADSI看成一個(gè)布線過程,認(rèn)為只要把原理圖設(shè)計(jì)完畢,只要把線一拉,任務(wù)就結(jié)束了。這個(gè)做法在低端的產(chǎn)品上,在密度不高、信號(hào)速率低,傳輸線效應(yīng)不明顯的情況下,也許可以認(rèn)為正確——所有的問題,不管是EMC、信號(hào)完整性(SI)、電源完整性(PI)、工藝問題,都用可以用修修補(bǔ)補(bǔ)的方式進(jìn)行解決。

    2017-12-21 PCB 645

  • 雅鑫達(dá)講解pcb線路板飛針測(cè)試

    今天小編來個(gè)大家講解有關(guān)于pcb線路板飛針測(cè)試的知識(shí)pcb線路板飛針測(cè)試的出現(xiàn)已經(jīng)改變了低產(chǎn)量與快速轉(zhuǎn)換(quick-turn裝配產(chǎn)品的測(cè)試方法。

    2017-12-21 雅鑫達(dá) 801

  • 雅鑫達(dá)講解pcb線路板孔沉銅內(nèi)無銅的原因

    孔無銅開路,對(duì)pcb線路板?行業(yè)人士來講并不陌生,但是如何控制?很多同事都曾多次問。切片做了一大堆,問題還是不能徹底改善,總是反復(fù)重來,今天是這個(gè)工序產(chǎn)生的,明天又是那個(gè)工序產(chǎn)生的。

    2017-12-21 PCBA 752