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  • PCB線路板無鉛焊接的隱憂(五)濕氣敏感

    完工板一旦吸水,或無鉛焊接採用水溶性助焊劑者,則不良“陽極性玻纖紗漏電”的危機(jī)將會大增。F R-4避免C A F的最佳做法,就是將原有極性很強(qiáng)吸濕性很高的Dicy硬化劑,改換成低吸濕的PN硬化劑。

    2017-12-11 SMT貼片 693

  • PCB線路板材測試與選擇

    PCB線路板測試法IST,可用以快速評估出完工多層板的可靠度如何。其考試板之密集通孔系採用Daisy Chain之串連設(shè)計(jì),試驗(yàn)時(shí)刻意對各通孔同步施加電流,在電阻作用下將產(chǎn)生150℃的高溫,斷電后又可回到室溫,如此快速熱循環(huán)之IST測試,可用代替?zhèn)鹘y(tǒng)性極為耗時(shí)的熱循環(huán)試驗(yàn)〈通常需168小時(shí)以上)。

    2017-12-06 SMT貼片 924

  • 無鉛焊接的IMC與錫須(二)有鉛與無鉛IMC

    PCB線路板制作低溫柔軟的焊接,一向都是以共熔(或共晶)組成的錫鉛合金(S n 6 3/Pb 3 7)為主。不但品質(zhì)良好,操作方便,可靠度優(yōu)異,而且還技術(shù)成熟,供應(yīng)無缺,價(jià)格低廉,這些都要?dú)w功于鉛的參與。

    2017-12-06 PCB加工 719

  • SMT鋼網(wǎng)制作及驗(yàn)收應(yīng)該注意哪些事項(xiàng)?

    鋼網(wǎng)制作對于SMT工藝來講至關(guān)重要,它將直接決定每個(gè)焊盤上錫是否均勻、飽滿,從而影響到SMT元器件貼裝后經(jīng)過回流焊后的焊接可靠性。

    2017-12-06 PCBA加工 892

  • PCB線路板工藝 SMT PoP CoC三種自動(dòng)焊接工藝的流程與實(shí)現(xiàn)可能性

    一般我們較??吹降腟MT貼片方式都是一個(gè)蘿卜一個(gè)坑,就是一塊地只能有一家透天的平房,不過近來電子零件封裝的技術(shù)日新月異,再加上尺寸被要求越做越小

    2017-12-04 SMT貼片 1174

  • PCB線路板無鉛波焊的污染

    由于PCB在Z方向的CTE約在55—60ppm/℃之間,再加上SAC305不太柔軟的銲料其CTE約只在22ppm/℃左右;一旦波焊后通孔環(huán)面與銲料之間的IMC ,由于少量鉛份的阻礙而生長不良時(shí),經(jīng)常會發(fā)生銲點(diǎn)自環(huán)面的開裂。

    2017-12-04 PCBA加工 841

  • PCB線路板油污客訴調(diào)查結(jié)果

    之前曾經(jīng)提及公司有個(gè)產(chǎn)品發(fā)生嚴(yán)重的DOA(Dead On Arrival)客訴,也發(fā)現(xiàn)是因?yàn)橛臀墼斐纱蟛糠莸牟涣籍a(chǎn)品在數(shù)字3,6,9的按鍵沒有反應(yīng),公司也組成了臨時(shí)項(xiàng)目小組追查原因,而且還特地送工程師到工廠追查問題點(diǎn),其實(shí)工廠端也蠻配合問題的追查,而且還事先自己追查過濾大部分可能的問題點(diǎn)。

    2017-12-04 PCB板 1169

  • PCB線路板焊接中錫膏的管理與印刷

    PCB線路板生產(chǎn)經(jīng)常用到的錫膏是由錫合金的正圓小球,搭配一半體積的有機(jī)輔料,均勻摻和而成。但由于兩者比重相差極大,放置過久后難免會出現(xiàn)分離沉淀的現(xiàn)象,且當(dāng)儲存溫度較高時(shí)其分離現(xiàn)象還將更為惡化,甚至氧化現(xiàn)象也較容易發(fā)生,對印刷性與流變性乃至后來的焊錫性都會產(chǎn)生不良影響。

    2017-12-04 PCBA加工 857