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  • pcb多層板中覆銅層的壓板問題

    制造任何數(shù)量的pcb多層板而不碰到一些問題是不可能的,這主要歸咎于pcb多層板覆銅層壓板的材料。在實際制造過程中出現(xiàn)質(zhì)量問題時,看來也常常是因為pcb多層板基板材料成為問題的原因。

    2017-07-12 雅鑫達 678

  • pcb多層覆銅板市場情況

    由于全球主要pcb線路板制造商紛紛在中國設(shè)廠,所產(chǎn)生的產(chǎn)業(yè)群聚效應(yīng)為我國pcb線路板上下游制造商帶來了發(fā)展良機。pcb多層覆銅板是pcb線路板的電路承載基礎(chǔ),而印制線路板是絕大多數(shù)電子產(chǎn)品不可缺少的主要部件。

    2017-07-11 雅鑫達 655

  • pcb線路板打樣或中小批量線路板生產(chǎn)流程

    一、 單面松香板(不用鉆孔,用模具沖孔) 開料 —— 絲印線路(黑油)—— 蝕刻 —— 蝕刻QC ——手鉆管位孔 —— 絲印UV綠油 —— 絲印字符 —— 沖板 —— V-CUT (連片)—— 過松香 —— FQC ——FQA —— 真空包裝出貨

    2017-07-11 雅鑫達 927

  • 絲網(wǎng)印刷在pcb多層板制造中的應(yīng)用

    隨著網(wǎng)印技術(shù)的不斷發(fā)展,用于pcb多層板行業(yè)的新型網(wǎng)印材料、網(wǎng)印工藝及檢測設(shè)備已日臻完善,使得當前的網(wǎng)印工藝技術(shù)能夠適應(yīng)高密度的pcb多層板生產(chǎn)。絲網(wǎng)印刷在pcb多層板制造中的應(yīng)用主要有以下三個方面:

    2017-07-10 雅鑫達 580

  • pcb多層板表面阻焊層的應(yīng)用

    ?pcb多層板的阻焊膜是一個永久性的保護層,它不僅在功能上具有防焊、保護、提高絕緣電阻等作用,而且對pcb多層板的外觀質(zhì)量也有很大影響。

    2017-07-10 雅鑫達 731

  • 組裝pcb多層線路板的檢測方法

    為完成pcb多層線路板檢測的要求,已經(jīng)產(chǎn)生了各種各樣的檢測設(shè)備。自動光學檢測( AOI) 系統(tǒng)通常用于成層前內(nèi)層的測試;在成層以后,X 射線系統(tǒng)監(jiān)控對位的精確性和細小的缺陷;掃描激光系統(tǒng)提供了在回流之前焊盤層的檢測方法。

    2017-07-07 雅鑫達 870

  • pcb多層線路板表面最終涂層概述

    pcb多層線路板制造的最終涂層工藝在近年來已經(jīng)經(jīng)歷重要變化。這些變化是對克服HASL(hot air solder leveling)局限的不斷需求和HASL替代方法越來越多的結(jié)果。

    2017-07-07 雅鑫達 567

  • pcb多層線路板電鍍鎳工藝介紹及故障原因與排除

    pcb多層線路板(是英文Printed Circuie Board印制線路板的簡稱)上用鍍鎳來作為貴金屬和賤金屬的襯底鍍層,對某些pcb單面線路板,也常用作面層。

    2017-07-07 雅鑫達 575