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  • 無鉛焊接的IMC與錫須(二)有鉛與無鉛IMC

    PCB線路板制作低溫柔軟的焊接,一向都是以共熔(或共晶)組成的錫鉛合金(S n 6 3/Pb 3 7)為主。不但品質良好,操作方便,可靠度優異,而且還技術成熟,供應無缺,價格低廉,這些都要歸功于鉛的參與。

    2017-12-06 PCB加工 724

  • SMT鋼網制作及驗收應該注意哪些事項?

    鋼網制作對于SMT工藝來講至關重要,它將直接決定每個焊盤上錫是否均勻、飽滿,從而影響到SMT元器件貼裝后經過回流焊后的焊接可靠性。

    2017-12-06 PCBA加工 893

  • PCB線路板工藝 SMT PoP CoC三種自動焊接工藝的流程與實現可能性

    一般我們較常看到的SMT貼片方式都是一個蘿卜一個坑,就是一塊地只能有一家透天的平房,不過近來電子零件封裝的技術日新月異,再加上尺寸被要求越做越小

    2017-12-04 SMT貼片 1180

  • PCB線路板無鉛波焊的污染

    由于PCB在Z方向的CTE約在55—60ppm/℃之間,再加上SAC305不太柔軟的銲料其CTE約只在22ppm/℃左右;一旦波焊后通孔環面與銲料之間的IMC ,由于少量鉛份的阻礙而生長不良時,經常會發生銲點自環面的開裂。

    2017-12-04 PCBA加工 842

  • PCB線路板油污客訴調查結果

    之前曾經提及公司有個產品發生嚴重的DOA(Dead On Arrival)客訴,也發現是因為油污造成大部份的不良產品在數字3,6,9的按鍵沒有反應,公司也組成了臨時項目小組追查原因,而且還特地送工程師到工廠追查問題點,其實工廠端也蠻配合問題的追查,而且還事先自己追查過濾大部分可能的問題點。

    2017-12-04 PCB板 1171

  • PCB線路板焊接中錫膏的管理與印刷

    PCB線路板生產經常用到的錫膏是由錫合金的正圓小球,搭配一半體積的有機輔料,均勻摻和而成。但由于兩者比重相差極大,放置過久后難免會出現分離沉淀的現象,且當儲存溫度較高時其分離現象還將更為惡化,甚至氧化現象也較容易發生,對印刷性與流變性乃至后來的焊錫性都會產生不良影響。

    2017-12-04 PCBA加工 858

  • PCB線路板MSL的考核及分析

    此項XY曲線之X時間軸共區分為12小時,V軸之重量變化則可從0到上述的飽和失重為止。其做法是將已吸濕飽和的封件從溫濕箱中取出,并在室溫中穩定15分鐘到1小時的時段內再送入烤箱,并按既定溫度與時程進行烘烤以驅除水氣。然后再取出冷卻,且在1小時內完成初步稱重。

    2017-11-24 SMT貼片 1309

  • RK903/RK901 SMT貼片加工對策

    目前RK903/RK901 在生產中出現一些問題,主要體現在兩個方面:Pad 不上錫致使虛焊或者Pad 之間存在短路。

    2017-11-22 PCBA加工 742