BGA(ball grid array) 也稱CPAC(globe top pad array carrier)。球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI 芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進行密封。
2018-01-10 雅鑫達 803
微型封裝元件和高密度pcb多層線路板帶來測試新挑戰 表面貼裝器件尺寸的不斷縮小和隨之而來的高密度電路安裝，對測試帶來了極大的挑戰。傳統的人工目檢即使對于中等復雜程度的電路板(如300個器件、3500個節點的單面板)也顯得無法適從。
2017-12-25 PCB板 741
根據高德納預測的數據表明全球半導體收入預計在3480億年達到3480億美元,將會比2016年增長了2.2%。這次預測的增長值是2.2%，比先前的預測“將會增長4%”降低了1.8%。據了解，這次已是第三次降低2017年半導體芯片市場的增長預期值。
2017-11-10 雅鑫達 711
PCB線路板功用測試技術的復興是外表貼裝器件和電路板小型化的必定后果。任何零碎一旦小到難于探測基外部，所剩下原就只要一些和零碎外界打交道的輸出輸入通道了，而這正是功用測試的用武之地。
2017-08-04 雅鑫達PCB 771
板上芯片封裝（COB），半導體芯片交接貼裝在PCB多層板上，芯片與基板的電氣銜接用引線縫合辦法完成，芯片與基板的電氣銜接用引線縫合辦法完成，并用樹脂掩蓋以確保牢靠性。
2017-08-04 雅鑫達PCB 752
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