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  • SMT生產(chǎn)中助焊劑的選用原則

    由于焊機劑種類繁多,因此應根據(jù)產(chǎn)品的需要及工藝流程及清洗方法的選擇,通常的選用原則如下:

    2018-04-12 SMT 826

  • PCBA板加工組裝中的電烙鐵手工焊接方法技巧

    PCBA線路板的設計,加工,測試中有很多地方需要用到電烙鐵手工焊接,今天雅鑫達電子資深一線手工焊接師傅將告訴你手工焊接的技巧。

    2018-04-12 PCBA 837

  • 波峰焊使用常見問題及常見焊接缺陷

    產(chǎn)生原因:傳送速度不當,預熱溫度低,錫鍋溫度低,PCB傳送傾角小,波峰不良,焊劑失敗,元器件引線可焊性差。

    2018-04-11 雅鑫達 996

  • PCB工藝 PCB多層板的層的詳細解釋

    a.信號層(Signal Layers): 信號層包括Top Layer、 Bottom Layer 、Mid Layer 1……30。這些層都是具有電氣 連接的層,也就是實際的銅層。中間層是指用于布線的中間板層,該層中布的是導線。

    2018-01-15 PCBA 1803

  • PCB線路板工藝-OSP表面處理

    1、PCB線路板 來料應采用真空包裝,并附上干燥劑及濕度顯示卡。運輸和保存時,帶有OSP的PCB線路板之間要使用隔離紙以防止摩擦損害OSP表面。

    2018-01-03 PCB 1388

  • PCB線路板設計規(guī)范--厚銅板設計規(guī)范

    對于2盎司以上銅厚的PCB線路板,由于銅厚的原因,其PCB線路板設計規(guī)范與一般的PCB線路板有不同,為此,公司特別指定一份關于厚銅板的文件檢查規(guī)范,以便能給客戶提供更好品質(zhì)的PCB線路板。

    2017-12-28 PCB板 1193

  • SMT加工名詞解釋:什么是BOM、DIP、 SMT 、SMD

    SMT 表面貼裝技術英文稱之為"SurfaceMountTechnology",簡稱SMT,它是將表面貼裝元器件貼、焊到印制電路板表面規(guī)定位置上的電路裝聯(lián)技術。

    2017-12-20 SMT 1163

  • pcb線路板覆銅時的注意事項

    覆銅作為pcb線路板設計的一個重要環(huán)節(jié),不管是國產(chǎn)的青越鋒PCB設計軟件,還國外的一些Protel,PowerPCB都提供了智能覆銅功能,那么怎樣才能敷好銅,我將自己一些想法與大家一起分享,希望能給同行帶來益處。

    2017-12-19 PCB 642

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