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  • pcb多層板盲孔電鍍技術詳解

    隨著電子產(chǎn)品向短、薄、輕、小和高性能方向發(fā)展,作為承載電子器件的pcb多層板多層板布線密度和孔密度越來越高,致使其制造過程越來越復雜。

    2017-07-25 PCB 1186

  • OSP工藝-pcb多層板表面處理

    1. OSP主要成分濃度:烷基苯并咪唑或類似成分(咪唑類)是OSP藥液中的主成分,其濃度高低是決定OSP膜厚的根本所在。

    2017-07-25 雅鑫達 802

  • PCB多層板表面處理與濕式制程

    對pcb多層板面進行清潔前處理而磨刷銅面所用到的各種物料,如聚合物不織布,或不織布摻加金剛砂,或其砂料之各型免材,以及浮石粉(Pumice Slurry)等均稱之為 Abrasives 。

    2017-07-21 雅鑫達 815

  • PCB多層板銅鍍層及鍍鎳層的性質及用途詳解

    pcb多層板銅鍍層呈美麗的玫瑰色,性質柔軟,富有延展性,易于拋光,并具有良好的導熱性和導電性。

    2017-07-21 雅鑫達 697

  • PCB多層板價格解析

    PCB多層板價格由以下多種因素組成: 一、PCB多層板線路板所用材料不同 以普通雙面板為例,板料一般有FR-4,CEM-3等,板厚從0.6mm到3.0mm不等,

    2017-07-21 雅鑫達 806

  • pcb多層覆銅板板材等級劃分詳解

    1.FR-4 A1級pcb多層覆銅板 此級主要應用于軍工、通訊、電腦、數(shù)字電路、工業(yè)儀器儀表、汽車電路等電子產(chǎn)品。

    2017-07-20 雅鑫達 1616

  • pcb多層板網(wǎng)印問題詳解

    網(wǎng)版方面的故障,有制網(wǎng)版時產(chǎn)生的問題,也有pcb多層板網(wǎng)印過程中網(wǎng)版產(chǎn)生的問題,本文僅就pcb多層板網(wǎng)印過程中網(wǎng)版出現(xiàn)的故障原因及對策加以敘述。

    2017-07-20 雅鑫達 583

  • PCB線路板焊接技術詳解

    pcb線路板發(fā)展歷程,一種明顯的趨勢是回流焊技術?;旧鲜莻鹘y(tǒng)插裝件也可用回流焊工藝,這就是一般所說的通孔回流焊接。

    2017-07-19 雅鑫達 849