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  • SMT貼片加工工藝之八大基礎(chǔ)要點(diǎn)

    表面組裝技術(shù)(Surface Mount Technology)的縮寫就是我們常說(shuō)的SMT貼片加工,是現(xiàn)代生產(chǎn)集成電路板不可或缺的工藝,SMT貼片加工工藝的好壞直接影響到了PCB線路板的質(zhì)量

    2017-09-05 雅鑫達(dá) 692

  • 柔性線路板(FPC)特性

    FPC(柔性線路板)在計(jì)算機(jī)與通信設(shè)備、汽車電子、軍事與航天設(shè)備、醫(yī)療設(shè)備產(chǎn)品等領(lǐng)域正被大量使用,但可能大家對(duì)線路板的認(rèn)識(shí)還是停留在常見(jiàn)的PCB線路板上,對(duì)FPC并沒(méi)有太多了解,雅鑫達(dá)電子跟大家一起深入了解FPC柔性線路板:

    2017-09-05 雅鑫達(dá) 672

  • SMT貼片加工中為什么要用無(wú)鉛焊接?

    SMT貼片加工中為什么要用無(wú)鉛焊接?我們?cè)谏a(chǎn)電子產(chǎn)品設(shè)備時(shí),不管是國(guó)內(nèi)銷售或者出口國(guó)外,都會(huì)涉及到包括鉛在內(nèi)的有害物質(zhì)的審查,說(shuō)明人們對(duì)環(huán)保意識(shí)和生命重視程度在不斷提高,雅鑫達(dá)電子帶領(lǐng)大家了解一下SMT貼片加工中的無(wú)鉛工藝。

    2017-08-29 雅鑫達(dá) 1151

  • PCB線路板OSP表面處理工藝詳解

    OSP是Organic Solderability Preservatives 的簡(jiǎn)稱,中譯為有機(jī)保焊膜,又稱護(hù)銅劑,簡(jiǎn)單的說(shuō)OSP就是在潔凈的裸銅表面上,以化學(xué)的方法長(zhǎng)出一層有機(jī)皮膜

    2017-08-15 雅鑫達(dá)PCB 830

  • PCB線路板技術(shù)在FPC柔性線路板上貼裝SMT的幾種方案

    在FPC上進(jìn)行SMT貼裝,重點(diǎn)之一是FPC的固定,固定的好壞直接影響貼裝質(zhì)量。其次是焊錫膏的選擇、印刷和回流焊。

    2017-08-01 雅鑫達(dá) 552

  • PCB線路板焊接技術(shù)詳解

    pcb線路板發(fā)展歷程,一種明顯的趨勢(shì)是回流焊技術(shù)。基本上是傳統(tǒng)插裝件也可用回流焊工藝,這就是一般所說(shuō)的通孔回流焊接。

    2017-07-19 雅鑫達(dá) 852

  • SMT加工表面組裝工序檢測(cè)

      表面組裝產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性主要取決于元器件、電子工藝材料、工藝設(shè)計(jì)和組裝工藝 的可制造性與可靠性。為了成功組裝SMT產(chǎn)品,一方面,需要嚴(yán)格控制電子元器件與工藝 材料的質(zhì)量,即來(lái)料檢測(cè);另一方面,必須對(duì)組裝工藝進(jìn)行SMT工藝設(shè)計(jì)的可制造性(DFM) 審核,在組裝工藝實(shí)施過(guò)程中的每一道工序之后和之前還應(yīng)進(jìn)行工序質(zhì)量的檢查,即表面組 裝工序檢測(cè),它包括印刷、貼片、焊接等組裝全過(guò)程各工序的質(zhì)量檢測(cè)方法

    2020-04-22 雅鑫達(dá)電子 173

  • PCBA加工的工藝流程

      PCBA是英文Printed Circuit Board Assembly 的簡(jiǎn)稱,也就是說(shuō)PCB空板經(jīng)過(guò)SMT上件,或經(jīng)過(guò)DIP插件的整個(gè)制程,簡(jiǎn)稱PCBA  印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元件的支撐體,是電子元器件線路連接的提供者。由于它是采用電子印刷技術(shù)制作的,故被稱為“印刷”電路板。在印制電路板出現(xiàn)之前,電子元件之間的互連都是依靠電線直接連接而組成完整的線路  簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō),PCBA

    2019-12-20 雅鑫達(dá)電子 1188