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  • PCB線路板電鍍工藝的重要性!

    在pcb線路板上,銅用來(lái)互連基板上的元器件,盡管它是形成pcb線路板導(dǎo)電路徑板面圖形的一種良好的導(dǎo)體材料,但如果長(zhǎng)時(shí)間的暴露在空氣中,也很容易由于氧化而失去光澤,由于遭受腐蝕而失去焊接性。

    2017-07-31 雅鑫達(dá)PCB 746

  • pcb多層板檢測(cè)技術(shù)

    隨著表面貼裝技術(shù)的引人,pcb多層板的封裝密度飛速增加。因此,即使對(duì)于密度不高、一般數(shù)量的pcb多層板,pcb多層板的自動(dòng)檢測(cè)不但是基本的,而且也是經(jīng)濟(jì)的。在復(fù)雜的pcb多層板檢測(cè)中,兩種常見的方法是針床測(cè)試法和雙探針或飛針測(cè)試法。

    2017-07-25 PCB 908

  • pcb多層線路板表面最終涂層概述

    pcb多層線路板制造的最終涂層工藝在近年來(lái)已經(jīng)經(jīng)歷重要變化。這些變化是對(duì)克服HASL(hot air solder leveling)局限的不斷需求和HASL替代方法越來(lái)越多的結(jié)果。

    2017-07-07 雅鑫達(dá) 567

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