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  • PCB外發(fā)SMT加工與PCBA代工代料,哪個(gè)更經(jīng)濟(jì)?

    PCBA代工代料的成本?未來(lái)企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)偏向于某個(gè)點(diǎn)上的無(wú)限放大,而非整個(gè)價(jià)值鏈上的全流程管控,這幾乎成為一個(gè)不可逆轉(zhuǎn)的趨勢(shì)。

    2018-05-07 雅鑫達(dá)電子 2120

  • SMT鋼網(wǎng)制作及驗(yàn)收應(yīng)該注意哪些事項(xiàng)?

    鋼網(wǎng)制作對(duì)于SMT工藝來(lái)講至關(guān)重要,它將直接決定每個(gè)焊盤(pán)上錫是否均勻、飽滿(mǎn),從而影響到SMT元器件貼裝后經(jīng)過(guò)回流焊后的焊接可靠性。一般來(lái)說(shuō),開(kāi)具鋼網(wǎng)需要認(rèn)真分析每塊PCB的特性,對(duì)于一些高精密和質(zhì)量要求的電路板,必須采用激光鋼網(wǎng),而且需要SMT工程人員進(jìn)行會(huì)議討論確認(rèn)工藝流程之后,適當(dāng)?shù)卣{(diào)整開(kāi)口的孔徑,確保上錫效果。

    2018-05-02 雅鑫達(dá)電子 850

  • PCB電路板品質(zhì)檢查及SMT技術(shù)的缺失

    組裝后利用X-ray可看到BGA腹底隱藏銲點(diǎn)的搭橋、開(kāi)路、銲料不足、銲料過(guò)量、掉球、失淮、爆米花,以及最常出現(xiàn)的空洞等缺失。下表為各種檢驗(yàn)手法可實(shí)施的場(chǎng)合及功效。

    2018-05-02 雅鑫達(dá)電子 1168

  • PCB線(xiàn)路板品質(zhì)檢查及SMT技術(shù)的缺失

    (一)X-ray撿查 組裝后利用X-ray可看到BGA腹底隱藏銲點(diǎn)的搭橋、開(kāi)路、銲料不足、銲料過(guò)量、掉球、失淮、爆米花,以及最常出現(xiàn)的空洞等缺失。下表為各種檢驗(yàn)手法可實(shí)施的場(chǎng)合及功效。

    2018-05-01 雅鑫達(dá)電子 968

  • PCB生產(chǎn)在線(xiàn)的落下測(cè)試與敲擊測(cè)試探討

    一般來(lái)說(shuō),電子成品組裝廠(chǎng)在其生產(chǎn)在線(xiàn),除了正常的組裝及測(cè)試流程外,還會(huì)或多或少建立幾道測(cè)試檢驗(yàn)的控管關(guān)卡,來(lái)確保其生產(chǎn)的產(chǎn)品質(zhì)量,最常看到的有下列兩道關(guān)卡,設(shè)置在產(chǎn)品組裝完成及電測(cè)的中間站別。

    2018-05-01 雅鑫達(dá)電子 1017

  • 如何選擇PCB生產(chǎn)和PCBA電子產(chǎn)品加工廠(chǎng)家?

    隨著互聯(lián)網(wǎng)快速滲透至傳統(tǒng)制造業(yè),在網(wǎng)上完成國(guó)際采購(gòu)變得極為容易。然而,越發(fā)豐富的可選供應(yīng)商信息讓我們的采購(gòu)變得更為耗時(shí),甚至難以抉擇。采購(gòu)經(jīng)理們經(jīng)常抱怨,花費(fèi)了極大的精力和成本,結(jié)果選擇的供應(yīng)商并未達(dá)到預(yù)期。那么,如何選擇自己的電子制造服務(wù)商(PCB生產(chǎn)和PCBA電子產(chǎn)品加工廠(chǎng)家)呢?

    2018-05-01 雅鑫達(dá)電子 1399

  • 識(shí)別色環(huán)電阻的簡(jiǎn)單方法【小口訣】

    色環(huán)電阻是電子電路中最常用的電子元件,色環(huán)電阻就是在普通的電阻封裝上涂上不一樣的顏色的色環(huán),用來(lái)區(qū)分電阻的阻值。保證在安裝電阻時(shí)不管從什么方向來(lái)安裝,都可以清楚的讀出它的阻值。色環(huán)電阻的基本單位有:歐姆(Ω)、千歐(KΩ)、兆歐(MΩ)。1兆歐(MΩ)=1000千歐(KΩ)=1000000歐(Ω)。

    2018-05-01 雅鑫達(dá)電子 2280

  • SIP封裝技術(shù)將會(huì)運(yùn)用到iPhone手機(jī)上,為其實(shí)現(xiàn)更多的功能

    最近流行的Apple Watch中最先進(jìn)的技術(shù)就是SIP系統(tǒng)封裝技術(shù)。Apple公司也由于這個(gè)技術(shù)獲得了巨大的收益。SIP技術(shù)是System In Package封裝技術(shù)的簡(jiǎn)稱(chēng)。這個(gè)技術(shù)可以減少產(chǎn)品的PCB用量,進(jìn)而讓它變得小巧且輕薄。

    2018-04-29 雅鑫達(dá)電子 882