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  • PCB線路板的耐溫測試詳解!

    PCB線路板制作過程為保證線路板的成品質(zhì)量,需要進(jìn)行可靠性及適應(yīng)性測試。PCB線路板的耐溫測試,是為了防止PCB線路板在過高溫度下出現(xiàn)爆板、起泡、分層等不良反應(yīng),導(dǎo)致產(chǎn)品質(zhì)量差或者直接報廢,是需要重視的問題。

    2017-08-30 雅鑫達(dá) 1135

  • 六種常見的電子元器件

    將pcb線路板加工比作建造大廈的話,那么電子元器件就像是一塊塊組成大廈的基石。在pcb線路板加工時,只選擇優(yōu)質(zhì)電子元器件,也是雅鑫達(dá)電子對質(zhì)量控制的一個優(yōu)勢。

    2017-08-29 雅鑫達(dá) 798

  • SMT貼片加工中為什么要用無鉛焊接?

    SMT貼片加工中為什么要用無鉛焊接?我們在生產(chǎn)電子產(chǎn)品設(shè)備時,不管是國內(nèi)銷售或者出口國外,都會涉及到包括鉛在內(nèi)的有害物質(zhì)的審查,說明人們對環(huán)保意識和生命重視程度在不斷提高,雅鑫達(dá)電子帶領(lǐng)大家了解一下SMT貼片加工中的無鉛工藝。

    2017-08-29 雅鑫達(dá) 1147

  • PCB線路板熱風(fēng)整平工藝技術(shù)詳解

    熱風(fēng)整平技術(shù)是目前應(yīng)用較為成熟的技術(shù),但因為其工藝處于一個高溫高壓的動態(tài)環(huán)境中,品質(zhì)難以控制穩(wěn)定。本文將對熱風(fēng)整平工藝控制介紹一點(diǎn)心得。

    2017-08-15 雅鑫達(dá)PCB 1560

  • 印刷線路板的蝕刻工藝及過程控制

    印刷線路板從光板到顯出線路圖形的過程是一個比較復(fù)雜的物理和化學(xué)反應(yīng)的過程,本文就對其最后的一步--蝕刻進(jìn)行解析。

    2017-08-15 雅鑫達(dá)PCB 765

  • PCB線路板OSP表面處理工藝詳解

    OSP是Organic Solderability Preservatives 的簡稱,中譯為有機(jī)保焊膜,又稱護(hù)銅劑,簡單的說OSP就是在潔凈的裸銅表面上,以化學(xué)的方法長出一層有機(jī)皮膜

    2017-08-15 雅鑫達(dá)PCB 814

  • PCB線路板設(shè)計之黃金法則

    盡管目前半導(dǎo)體集成度越來越高,許多應(yīng)用也都有隨時可用的片上系統(tǒng),同時許多功能強(qiáng)大且開箱即用的開發(fā)板也越來越可輕松獲取,但許多使用案例中電子產(chǎn)品的應(yīng)用仍然需要使用定制PCB線路板。

    2017-08-14 雅鑫達(dá)PCB 670

  • 印刷線路板溫升因素分析及散熱技巧詳解

    ?電子設(shè)備工作時產(chǎn)生的熱量,使設(shè)備內(nèi)部溫度迅速上升,若不及時將該熱量散發(fā),設(shè)備會持續(xù)升溫,器件就會因過熱失效,電子設(shè)備的可靠性將下降。因此,對印刷線路板進(jìn)行散熱處理十分重要。

    2017-08-14 雅鑫達(dá)PCB 745