環(huán)境和立法方面的關(guān)切正在推動(dòng)消費(fèi)者遠(yuǎn)離含鉛產(chǎn)品，包括在半導(dǎo)體電子組裝過(guò)程中使用含鉛焊膏的焊接過(guò)程。銦泰公司BiAgX焊錫膏技術(shù)是高熔點(diǎn)、無(wú)鉛的焊錫膏，成為在芯片貼裝技術(shù)和電子裝配應(yīng)用程序中高鉛焊料的高可靠性替代。
2018-04-09 雅鑫達(dá)電子 889
當(dāng)PCBA錫膏至于一個(gè)加熱的環(huán)境中，PCBA錫膏回流分為五個(gè)階段：首先，用于達(dá)到所需粘度和絲印性能的溶劑開始蒸發(fā)，溫度上升必需慢(大約每秒3°C)，以限制沸騰和飛濺，防止形成小錫珠，還有，一些元件對(duì)內(nèi)部應(yīng)力比較敏感，如果元件外部溫度上升太快，會(huì)造成斷裂。助焊劑活躍，化學(xué)清洗行動(dòng)開始，水溶性助焊劑和免洗型助焊劑都會(huì)發(fā)生同樣的清洗行動(dòng)，只不過(guò)溫度稍微不同。將金屬氧化物和某些污染從即將結(jié)合的金屬和焊錫顆
2018-01-17 PCBA 945
印刷電路板（Printed circuit board，PCB多層板）幾乎會(huì)出現(xiàn)在每一種電子設(shè)備當(dāng)中。如果在某樣設(shè)備中有電子零件，那么它們也都是 鑲在大小各異的PCB多層板上。
2018-01-15 PCBA 946
近年來(lái)，國(guó)內(nèi)電子元器件業(yè)發(fā)展迅速，有望成為國(guó)際上最大的電子元器件生產(chǎn)基地。因此，國(guó)內(nèi)對(duì)于高速連續(xù)電鍍需求市場(chǎng)會(huì)逐漸增大，電鍍?cè)O(shè)備基本上是由電鍍生產(chǎn)企業(yè)自己在引進(jìn)國(guó)外設(shè)備的基礎(chǔ)上，對(duì)其進(jìn)行消化吸收，然后仿制。
2018-01-15 PCBA 1030
a.信號(hào)層(Signal Layers): 信號(hào)層包括Top Layer、 Bottom Layer 、Mid Layer 1……30。這些層都是具有電氣 連接的層，也就是實(shí)際的銅層。中間層是指用于布線的中間板層，該層中布的是導(dǎo)線。
2018-01-15 PCBA 1809
有圖維修方法是參照原理圖，分析電路原理與信號(hào)走向，再測(cè)試關(guān)鍵點(diǎn)上的信號(hào)，此種情況容易維修電路，但很多工控板PCB線路板都沒(méi)有原理圖，PCB線路板廠家把當(dāng)作機(jī)密是不會(huì)給一般用戶。
2018-01-13 PCBA 790
為了更好的讓客戶對(duì)線路板制作流程有更深的了解,現(xiàn)將線路板的制作流程做如下說(shuō)明: 在電子裝配中，印刷PCB線路板(Printed Circuit Boards)是個(gè)關(guān)鍵零件。
2018-01-13 PCB板 725
SMT貼片加工廠家詳細(xì)介紹有關(guān)PCB線路板的PCB設(shè)計(jì)過(guò)程以及應(yīng)注意的問(wèn)題。在設(shè)計(jì)過(guò)程中針對(duì)普通元器件及一些特殊元器件采用不同的布局原則；比較手工布線、自動(dòng)布線及交互式 布線的優(yōu)點(diǎn)及不足之處；介紹PCB電路以及為了減小電路之間的干擾所采取的相關(guān)措施。
2018-01-13 PCB板 769
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