隨著PCB線路板的高密度互聯(lián)設計及電子科技術的進步,二氧化碳(CO2)激光器加工設備已成為電路板(線路板)廠家加工PCB線路板微孔的重要工具,二氧化碳(CO2)激光器與UV光纖激光器是PCB廠家常用的激光加工設備.激光加工PCB微孔工藝技術的發(fā)展也是一日千里。
2018-01-03 PCB板 946
線路板廠家生產(chǎn)高密度多層板要用到等離子體切割機蝕孔及等離子體清洗機.大致的生產(chǎn)工藝流程圖為:PCB芯板處理→涂覆形成敷層劑→貼壓涂樹脂銅箔→圖形轉移成等離子體蝕刻窗口→等離子體切割蝕刻導通孔→化學電鍍銅加工→圖形轉移形成電氣互連導電圖形→表面處理。
2018-01-02 PCB 825
PCB生產(chǎn)工藝流程圖有很多種,根據(jù)電路板的層數(shù)及線路板的制作工藝分為：雙面電路板工藝流程、多層線路板工藝流程、PCB電鍍銅工藝、CNC數(shù)控車床加工流程、PCB線路圖形轉移及外形加工幾個主要的生產(chǎn)工藝流程。
2018-01-02 PCB板 947
線路板廠家生產(chǎn)多層阻抗線路板所采用電鍍孔化鍍銅加工技術的主要特點,就是在有“芯板”的多層PCB板線路板中所形成的微導通孔的盲埋孔,這些微導通孔要通過孔化和電鍍銅來實現(xiàn)層間電氣互連。這種盲埋孔進行孔金屬化和電鍍時最關鍵的是電鍍液的進入和更換方面。
2017-12-29 PCB板 931
PCB線路板必須忍耐熔點以上的焊接時間也延長了50秒左右，PCB線路板受熱沖擊幾率大增，所以PCB線路板必須提高耐熱性能與之配合。隨著無鉛化的逐步普及，PCB線路板分層問題一直困擾著PCB線路板從業(yè)者。
2017-12-28 PCB板 2611
在市場競爭日益激烈的當下，各大PCB線路板廠家都在想方設法的降低成本，以實現(xiàn)更大的市場份額，在追求降低陳本的同時，往往忽略的PCB線路板質(zhì)量的問題。為了讓客戶能對此問題有一個更深入的了解，我們特地與PCB線路板廠資深工程師溝通，得到一些PCB線路板廠行業(yè)內(nèi)部的一些細節(jié)甚至秘密，在這里分享給大家，讓客戶更加理性的選擇PCB線路板供應商。
2017-12-28 PCB板 1062
對于2盎司以上銅厚的PCB線路板，由于銅厚的原因，其PCB線路板設計規(guī)范與一般的PCB線路板有不同，為此，公司特別指定一份關于厚銅板的文件檢查規(guī)范，以便能給客戶提供更好品質(zhì)的PCB線路板。
2017-12-28 PCB板 1193
上一篇我們已經(jīng)講過pcb線路板制板技術，包含計算機輔助制造處理技術,也即是CAD/CAM，和光繪技術。制板技術（1）介紹了計算機輔助制造處理技術CAD/CAM,本篇將接著介紹制板技術之2—光繪技術。光繪工藝的一般流程是：檢查文件一確定工藝參數(shù)一CAD文件轉Gerber文件一CAM處理和輸出。
2017-12-26 PCB板 860
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