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  • pcb線路板外層電路蝕刻工藝解析

    目前,印刷電路板(pcb多層線路板)加工的典型工藝采用"圖形電鍍法"。即先在板子外層需保留的銅箔部分上,也就是電路的圖形部分上預(yù)鍍一層鉛錫抗蝕層,然后用化學(xué)方式將其余的銅箔腐蝕掉,稱為蝕刻。

    2017-12-26 雅鑫達(dá) 868

  • pcb雙面線路板的蝕刻工藝及過程控制

    ??pcb多層線路板從光板到顯出線路圖形的過程是一個(gè)比較復(fù)雜的物理和化學(xué)反應(yīng)的過程,本文就對(duì)其最后的一步--蝕刻進(jìn)行解析。目前,pcb多層線路板(PCB)加工的典型工藝采用"圖形電鍍法"。

    2017-12-26 PCB 921

  • pcb多層線路板覆銅需要注意哪些問題

    所謂覆銅就是將pcb多層線路板?上閑置的空間作為基準(zhǔn)面,然后用固體銅填充,這些銅區(qū)又稱為灌銅。覆銅的意義在于,減小地線阻抗,提高抗干擾能力;降低壓降,提高電源效率;與地線相連,還可以減小環(huán)路面積。

    2017-12-26 SMT貼片 1059

  • 從模仿到自動(dòng)化 貼標(biāo)機(jī)pcb多層線路板抄板不斷創(chuàng)新

    雖然可能在大多數(shù)人眼中自主創(chuàng)新和pcb多層線路板抄板是鮮花和牛糞的對(duì)比,其實(shí)他們也是相互滋潤著在成長,也正因?yàn)橛辛藀cb多層線路板抄板技術(shù)才為中國眾多后起之秀開啟了新道路!

    2017-12-26 PCBA 675

  • pcb多層線路板中 LAYOUT 的三種特殊走線技巧

    雅鑫達(dá)電子講解從直角走線,差分走線,蛇形線三個(gè)方面來闡述pcb多層線路板 LAYOUT的走線

    2017-12-26 PCB板 604

  • pcb多層線路板測試性技術(shù)發(fā)展之路

    微型封裝元件和高密度pcb多層線路板帶來測試新挑戰(zhàn) 表面貼裝器件尺寸的不斷縮小和隨之而來的高密度電路安裝,對(duì)測試帶來了極大的挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)的人工目檢即使對(duì)于中等復(fù)雜程度的電路板(如300個(gè)器件、3500個(gè)節(jié)點(diǎn)的單面板)也顯得無法適從。

    2017-12-25 PCB板 735

  • 雅鑫達(dá)電子教你如何檢查pcb多層線路板

    圖6.1是一般FR4電路板中300um的鉆孔栓孔和pcb多層線路板?中100um栓孔的孔徑比較。由于訊號(hào)線的沿X方向和Y方向配置,所以在X和Y方向?qū)Ь€交點(diǎn)的位置必須配置栓孔以便上下層線路之間可以導(dǎo)通。

    2017-12-20 PCB 775

  • 雅鑫達(dá)電子教您如何調(diào)試新設(shè)計(jì)的pcb多層線路板?

    對(duì)于一個(gè)新設(shè)計(jì)的pcb多層線路板,調(diào)試起來往往會(huì)遇到一些困難,特別是當(dāng)板比較大、元件比較多時(shí),往往無從下手。但如果掌握好一套合理的調(diào)試方法,調(diào)試起來將會(huì)事半功倍。

    2017-12-15 PCB板 717

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