一． pcb多層板電鍍工藝的分類(lèi)： 酸性光亮銅電鍍 電鍍鎳/金 電鍍錫 二． pcb多層板工藝流程： 浸酸→全板電鍍銅→圖形轉(zhuǎn)移→酸性除油→二級(jí)逆流漂洗→微蝕→二級(jí)→浸酸→鍍錫→二級(jí)逆流漂洗
2017-07-06 雅鑫達(dá) 535
隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展，大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的廣泛應(yīng)用，微組裝技術(shù)的進(jìn)步，使pcb線路板的制造向著積層化、多功能化方向發(fā)展，使pcb線路板圖形導(dǎo)線細(xì)、微孔化窄間距化，加工中所采用的機(jī)械方式鉆孔工藝技術(shù)已不能滿(mǎn)足要求而迅速發(fā)展起來(lái)的一種新型的微孔加工方式即激光鉆孔技術(shù)。
2017-07-06 雅鑫達(dá) 796
下面有雅鑫達(dá)電子為大家分享下雙面pcb線路板的加工流程： 雙面pcb覆銅板下料一鉆基準(zhǔn)孔一數(shù)控鉆導(dǎo)通孔一檢驗(yàn)、去毛刺一刷洗一化學(xué)鍍(導(dǎo)通孔金屬化)一全板電鍍薄銅一檢驗(yàn)刷洗一網(wǎng)印負(fù)性電路圖形、固化(干膜或濕膜、曝光、顯影)一檢驗(yàn)、修板一線路圖形電鍍一電鍍錫(抗蝕鎳／金)一去印料(感光膜)一蝕刻銅一退錫一清潔刷洗一網(wǎng)印阻焊圖形(貼感光干膜或濕膜、曝光、顯影、熱固化，常用感光熱固化綠油)～清洗、干燥一網(wǎng)印標(biāo)記字符圖形、固化一外形加工、清洗、于燥一電氣通斷檢測(cè)一噴錫或有機(jī)保焊膜一檢驗(yàn)包裝一成品出廠。
2017-07-05 雅鑫達(dá) 669
pcb多層線路板覆銅箔層壓板是制作印制電路板的基板材料，它除了用作支撐各種元器件外，并能實(shí)現(xiàn)它們之間的電氣連接或電絕緣。 pcb多層線路板覆箔板的制造過(guò)程是把玻璃纖維布、玻璃纖維氈、紙等增強(qiáng)材料浸漬環(huán)氧樹(shù)脂、酚醛樹(shù)脂等粘合劑，在適當(dāng)溫度下烘干至B一階段，得到預(yù)浸漬材料（簡(jiǎn)稱(chēng)浸膠料），然后將它們按工藝要求和銅箔疊層，在層壓機(jī)上經(jīng)加熱加壓得到所需要的pcb多層線路板覆銅箔層壓板。
2017-07-03 雅鑫達(dá) 716
一、為什么pcb多層線路板要求十分平整： 在自動(dòng)化插裝線上，pcb多層板若不平整，會(huì)引起定位不準(zhǔn)，元器件無(wú)法插裝到板子的孔和表面貼裝焊盤(pán)上，甚至?xí)矇淖詣?dòng)插件裝機(jī)
2017-07-01 雅鑫達(dá) 677
先進(jìn)的pcb多層線路板制造技術(shù): 增層法制作高密度內(nèi)層連接（HDI）印制板的制造工藝； 半加成法（Semi-additive）制作精密細(xì)線（0.08mm/0.08mm線寬線距）技術(shù)； 熱固油墨積層法（簡(jiǎn)稱(chēng)TCD）技術(shù)； 電鍍填平盲孔技術(shù)（Via Filling）； 高檔次特殊材料印制板制造技術(shù)等。
2017-06-30 雅鑫達(dá) 772
其實(shí)pcb線路板電鍍金層一般都很薄， 反映在電鍍金的表面問(wèn)題有很多是由于電鍍鎳的表現(xiàn)不良而引起的。一般電鍍鎳層偏薄會(huì)引起產(chǎn)品外觀會(huì)有發(fā)白和發(fā)黑的現(xiàn)象。因此這是工廠工程技術(shù)人員首選要檢 查的項(xiàng)目。
2017-06-30 雅鑫達(dá) 616
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