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  • 雅鑫達電子教您如何調試新設計的pcb多層線路板?

    對于一個新設計的pcb多層線路板,調試起來往往會遇到一些困難,特別是當板比較大、元件比較多時,往往無從下手。但如果掌握好一套合理的調試方法,調試起來將會事半功倍。

    2017-12-15 PCB板 717

  • 雅鑫達對pcb電路板表面處理工藝-沉金板與鍍金板的區別

    pcb電路板?的表面有幾種處理工藝:光板(表面不做任何處理),松香板,OSP(有機焊料防護劑,比松香稍好),噴錫(有鉛錫、無鉛錫),鍍金板,沉金板等,這些是比較覺見的。 我們簡單介紹一下鍍金和沉金工藝的區別。

    2017-12-15 PCB 669

  • PCB工藝PK:噴錫VS鍍金VS沉金

    PCB線路板沉金和鍍金的區別?沉金板與鍍金板是PCB電路板經常使用的工藝,許多客戶都無法正確區分兩者的不同,甚至有一些客戶認為兩者不存在差別,這是非常錯誤的觀點,必須及時更正。

    2017-12-15 PCB板 870

  • pcb線路板板元件接線方式!

    在PCB線路板出現之前,電子元器件之間的互連都是依托電線直接連接完成的。而如今,電線僅用在實驗室做試驗應用而存在;印刷電路板在電子工業中已肯定占據了絕對控制的地位。

    2017-12-15 雅鑫達 671

  • 一次電鍍銅生產pcb多層線路工藝流程與優點

    生產雙面或多層pcb線路板的工藝中,一般是采用 打孔——化學沉銅——全板加厚電鍍銅——圖形轉移——線路電鍍銅——堿性蝕刻——生產工藝 全板加厚電鍍銅的目的是增加化學沉銅層的強度。

    2017-12-11 雅鑫達 677

  • PCB制板技術(1)

    pcb線路板制板技術,包含計算機輔助制造處理技術,即CAD/CAM,還有光繪技術。下面介紹一下計算機輔助制造處理技術 計算機輔助制造(CAM)是根據所定工藝進行各種工藝處理。前面所講的各項工藝要求,都要在光繪之前做出必要的準備工作。

    2017-12-11 雅鑫達 638

  • PCB線路板無鉛焊接的隱憂:焊環浮裂與引腳錫須

    零件腳必須先要做上可焊性之皮膜,對于無鉛製程之實戰性皮膜而言,目前只有電鍍純錫層可用。焊接后全未沾錫的上半引腳,其后續老化過程中一定會生須,而且還都是危險的長須

    2017-12-11 PCBA 1191

  • PCB線路板生產商如何選擇無鉛焊料

    對于PCB生產商來講,無鉛焊料雖仍未在電路板行業大量使用,但各種專利配方商品之多,早已令人眼花瞭亂一頭霧水。且各種品牌莫不自我美言盡撿好的說,更是讓人有如丈二金剛不知如何是好?

    2017-12-11 PCBA加工 868