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  • pcb多層板中覆銅層的壓板問題

    制造任何數量的pcb多層板而不碰到一些問題是不可能的,這主要歸咎于pcb多層板覆銅層壓板的材料。在實際制造過程中出現質量問題時,看來也常常是因為pcb多層板基板材料成為問題的原因。

    2017-07-12 雅鑫達 681

  • pcb多層覆銅板市場情況

    由于全球主要pcb線路板制造商紛紛在中國設廠,所產生的產業群聚效應為我國pcb線路板上下游制造商帶來了發展良機。pcb多層覆銅板是pcb線路板的電路承載基礎,而印制線路板是絕大多數電子產品不可缺少的主要部件。

    2017-07-11 雅鑫達 659

  • pcb線路板打樣或中小批量線路板生產流程

    一、 單面松香板(不用鉆孔,用模具沖孔) 開料 —— 絲印線路(黑油)—— 蝕刻 —— 蝕刻QC ——手鉆管位孔 —— 絲印UV綠油 —— 絲印字符 —— 沖板 —— V-CUT (連片)—— 過松香 —— FQC ——FQA —— 真空包裝出貨

    2017-07-11 雅鑫達 930

  • 絲網印刷在pcb多層板制造中的應用

    隨著網印技術的不斷發展,用于pcb多層板行業的新型網印材料、網印工藝及檢測設備已日臻完善,使得當前的網印工藝技術能夠適應高密度的pcb多層板生產。絲網印刷在pcb多層板制造中的應用主要有以下三個方面:

    2017-07-10 雅鑫達 583

  • pcb多層線路板表面最終涂層概述

    pcb多層線路板制造的最終涂層工藝在近年來已經經歷重要變化。這些變化是對克服HASL(hot air solder leveling)局限的不斷需求和HASL替代方法越來越多的結果。

    2017-07-07 雅鑫達 570

  • HDI-pcb線路板產品的激光工藝介紹

    隨著微電子技術的飛速發展,大規模和超大規模集成電路的廣泛應用,微組裝技術的進步,使pcb線路板的制造向著積層化、多功能化方向發展,使pcb線路板圖形導線細、微孔化窄間距化,加工中所采用的機械方式鉆孔工藝技術已不能滿足要求而迅速發展起來的一種新型的微孔加工方式即激光鉆孔技術。

    2017-07-06 雅鑫達 804

  • FPC柔性pcb線路板三大特點介紹

    1.柔性pcb線路板的撓曲性和可靠性   目前柔性pcb線路板有:單面、雙面、多層柔性板和剛柔性板四種。

    2017-07-06 雅鑫達 895

  • 雙面pcb線路板加工流程

    下面有雅鑫達電子為大家分享下雙面pcb線路板的加工流程: 雙面pcb覆銅板下料一鉆基準孔一數控鉆導通孔一檢驗、去毛刺一刷洗一化學鍍(導通孔金屬化)一全板電鍍薄銅一檢驗刷洗一網印負性電路圖形、固化(干膜或濕膜、曝光、顯影)一檢驗、修板一線路圖形電鍍一電鍍錫(抗蝕鎳/金)一去印料(感光膜)一蝕刻銅一退錫一清潔刷洗一網印阻焊圖形(貼感光干膜或濕膜、曝光、顯影、熱固化,常用感光熱固化綠油)~清洗、干燥一網印標記字符圖形、固化一外形加工、清洗、于燥一電氣通斷檢測一噴錫或有機保焊膜一檢驗包裝一成品出廠。

    2017-07-05 雅鑫達 675