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  • pcb多層板中覆銅層的壓板問題

    制造任何數(shù)量的pcb多層板而不碰到一些問題是不可能的,這主要歸咎于pcb多層板覆銅層壓板的材料。在實際制造過程中出現(xiàn)質(zhì)量問題時,看來也常常是因為pcb多層板基板材料成為問題的原因。

    2017-07-12 雅鑫達 678

  • pcb多層覆銅板市場情況

    由于全球主要pcb線路板制造商紛紛在中國設(shè)廠,所產(chǎn)生的產(chǎn)業(yè)群聚效應(yīng)為我國pcb線路板上下游制造商帶來了發(fā)展良機。pcb多層覆銅板是pcb線路板的電路承載基礎(chǔ),而印制線路板是絕大多數(shù)電子產(chǎn)品不可缺少的主要部件。

    2017-07-11 雅鑫達 655

  • pcb線路板打樣或中小批量線路板生產(chǎn)流程

    一、 單面松香板(不用鉆孔,用模具沖孔) 開料 —— 絲印線路(黑油)—— 蝕刻 —— 蝕刻QC ——手鉆管位孔 —— 絲印UV綠油 —— 絲印字符 —— 沖板 —— V-CUT (連片)—— 過松香 —— FQC ——FQA —— 真空包裝出貨

    2017-07-11 雅鑫達 927

  • 絲網(wǎng)印刷在pcb多層板制造中的應(yīng)用

    隨著網(wǎng)印技術(shù)的不斷發(fā)展,用于pcb多層板行業(yè)的新型網(wǎng)印材料、網(wǎng)印工藝及檢測設(shè)備已日臻完善,使得當前的網(wǎng)印工藝技術(shù)能夠適應(yīng)高密度的pcb多層板生產(chǎn)。絲網(wǎng)印刷在pcb多層板制造中的應(yīng)用主要有以下三個方面:

    2017-07-10 雅鑫達 580

  • pcb多層線路板表面最終涂層概述

    pcb多層線路板制造的最終涂層工藝在近年來已經(jīng)經(jīng)歷重要變化。這些變化是對克服HASL(hot air solder leveling)局限的不斷需求和HASL替代方法越來越多的結(jié)果。

    2017-07-07 雅鑫達 567

  • HDI-pcb線路板產(chǎn)品的激光工藝介紹

    隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展,大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的廣泛應(yīng)用,微組裝技術(shù)的進步,使pcb線路板的制造向著積層化、多功能化方向發(fā)展,使pcb線路板圖形導(dǎo)線細、微孔化窄間距化,加工中所采用的機械方式鉆孔工藝技術(shù)已不能滿足要求而迅速發(fā)展起來的一種新型的微孔加工方式即激光鉆孔技術(shù)。

    2017-07-06 雅鑫達 796

  • FPC柔性pcb線路板三大特點介紹

    1.柔性pcb線路板的撓曲性和可靠性   目前柔性pcb線路板有:單面、雙面、多層柔性板和剛?cè)嵝园逅姆N。

    2017-07-06 雅鑫達 892

  • 雙面pcb線路板加工流程

    下面有雅鑫達電子為大家分享下雙面pcb線路板的加工流程: 雙面pcb覆銅板下料一鉆基準孔一數(shù)控鉆導(dǎo)通孔一檢驗、去毛刺一刷洗一化學(xué)鍍(導(dǎo)通孔金屬化)一全板電鍍薄銅一檢驗刷洗一網(wǎng)印負性電路圖形、固化(干膜或濕膜、曝光、顯影)一檢驗、修板一線路圖形電鍍一電鍍錫(抗蝕鎳/金)一去印料(感光膜)一蝕刻銅一退錫一清潔刷洗一網(wǎng)印阻焊圖形(貼感光干膜或濕膜、曝光、顯影、熱固化,常用感光熱固化綠油)~清洗、干燥一網(wǎng)印標記字符圖形、固化一外形加工、清洗、于燥一電氣通斷檢測一噴錫或有機保焊膜一檢驗包裝一成品出廠。

    2017-07-05 雅鑫達 669