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  • PCB工藝 工控PCB線路板的維修方法

    有圖維修方法是參照原理圖,分析電路原理與信號(hào)走向,再測(cè)試關(guān)鍵點(diǎn)上的信號(hào),此種情況容易維修電路,但很多工控板PCB線路板都沒(méi)有原理圖,PCB線路板廠家把當(dāng)作機(jī)密是不會(huì)給一般用戶。

    2018-01-13 PCBA 790

  • PCB線路板工藝 PCB板檢查方法及其介紹

    檢查可以經(jīng)常提醒你,你的裝配工藝是不是還有太多的變量。即使在你的制造工藝能夠達(dá)到持續(xù)的零缺陷生產(chǎn)之后,某種形式的檢查或者監(jiān)測(cè)對(duì)于保證所希望的質(zhì)量水平還是必要的。表面貼裝裝配是一系列非常復(fù)雜的事件與大量單獨(dú)行動(dòng)。

    2018-01-04 PCBA 909

  • 鋁基板制作規(guī)范及鋁基板生產(chǎn)流程

    鋁基線路板廠都會(huì)有相應(yīng)的鋁基板制作規(guī)范及鋁基板生產(chǎn)流程指引,鋁基板制作規(guī)范是生產(chǎn)準(zhǔn)備工作的主要依據(jù)也是鋁基板廠家的主要技術(shù)文件,完善的鋁基板生產(chǎn)流程指引是線路板廠家高效執(zhí)行精細(xì)化管理的實(shí)務(wù)舉措。

    2018-01-02 PCB 1352

  • PCB線路板等離子體切割機(jī)蝕孔工藝技術(shù)

    線路板廠家生產(chǎn)高密度多層板要用到等離子體切割機(jī)蝕孔及等離子體清洗機(jī).大致的生產(chǎn)工藝流程圖為:PCB芯板處理→涂覆形成敷層劑→貼壓涂樹脂銅箔→圖形轉(zhuǎn)移成等離子體蝕刻窗口→等離子體切割蝕刻導(dǎo)通孔→化學(xué)電鍍銅加工→圖形轉(zhuǎn)移形成電氣互連導(dǎo)電圖形→表面處理。

    2018-01-02 PCB 825

  • PCB線路板電鍍加工孔化鍍銅工藝技術(shù)介紹

    線路板廠家生產(chǎn)多層阻抗線路板所采用電鍍孔化鍍銅加工技術(shù)的主要特點(diǎn),就是在有“芯板”的多層PCB板線路板中所形成的微導(dǎo)通孔的盲埋孔,這些微導(dǎo)通孔要通過(guò)孔化和電鍍銅來(lái)實(shí)現(xiàn)層間電氣互連。這種盲埋孔進(jìn)行孔金屬化和電鍍時(shí)最關(guān)鍵的是電鍍液的進(jìn)入和更換方面。

    2017-12-29 PCB板 931

  • 批量固定位PCB線路板短路的一種補(bǔ)救辦法

    一般情況下,PCB線路板出現(xiàn)短路,補(bǔ)救的辦法就是用刻刀將短路的地方割開,再涂上一層絕緣的阻焊就算完成。當(dāng)批量出現(xiàn)固定的地方短路,手工來(lái)割開就非常麻煩,耗時(shí)費(fèi)力,質(zhì)量也非常沒(méi)有保障

    2017-12-29 PCB板 771

  • PCB線路板分層原因及改善

    PCB線路板必須忍耐熔點(diǎn)以上的焊接時(shí)間也延長(zhǎng)了50秒左右,PCB線路板受熱沖擊幾率大增,所以PCB線路板必須提高耐熱性能與之配合。隨著無(wú)鉛化的逐步普及,PCB線路板分層問(wèn)題一直困擾著PCB線路板從業(yè)者。

    2017-12-28 PCB板 2611

  • 影響PCB線路板質(zhì)量的因素有哪些

    在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)日益激烈的當(dāng)下,各大PCB線路板廠家都在想方設(shè)法的降低成本,以實(shí)現(xiàn)更大的市場(chǎng)份額,在追求降低陳本的同時(shí),往往忽略的PCB線路板質(zhì)量的問(wèn)題。為了讓客戶能對(duì)此問(wèn)題有一個(gè)更深入的了解,我們特地與PCB線路板廠資深工程師溝通,得到一些PCB線路板廠行業(yè)內(nèi)部的一些細(xì)節(jié)甚至秘密,在這里分享給大家,讓客戶更加理性的選擇PCB線路板供應(yīng)商。

    2017-12-28 PCB板 1062

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