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  • PCB線路板工藝 四層PCB板設計

    SMT貼片加工廠家詳細介紹有關PCB線路板的PCB設計過程以及應注意的問題。在設計過程中針對普通元器件及一些特殊元器件采用不同的布局原則;比較手工布線、自動布線及交互式 布線的優(yōu)點及不足之處;介紹PCB電路以及為了減小電路之間的干擾所采取的相關措施。

    2018-01-13 PCB板 768

  • PCB線路板工藝 芯片封裝技術詳解

    BGA(ball grid array) 也稱CPAC(globe top pad array carrier)。球形觸點陳列,表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以代替引腳,在印刷基板的正面裝配LSI 芯片,然后用模壓樹脂或灌封方法進行密封。

    2018-01-10 雅鑫達 796

  • PCB線路板工藝 PCB板清洗工藝詳解

    1、開料:將大片板料切割成需要的小塊板料 洗板:將板機上的粉塵雜質洗干凈并風干。 2、內層干菲林:在板面銅箔上貼上一層感光材料,然后通過黑菲林進行對位曝光、顯影后形成線路圖。

    2018-01-04 PCBA加工 1286

  • PCB線路板工藝 PCB板檢查方法及其介紹

    檢查可以經常提醒你,你的裝配工藝是不是還有太多的變量。即使在你的制造工藝能夠達到持續(xù)的零缺陷生產之后,某種形式的檢查或者監(jiān)測對于保證所希望的質量水平還是必要的。表面貼裝裝配是一系列非常復雜的事件與大量單獨行動。

    2018-01-04 PCBA 909

  • PCB線路板工藝-OSP表面處理

    1、PCB線路板 來料應采用真空包裝,并附上干燥劑及濕度顯示卡。運輸和保存時,帶有OSP的PCB線路板之間要使用隔離紙以防止摩擦損害OSP表面。

    2018-01-03 PCB 1388

  • PCB線路板工藝-二氧化碳(CO2)激光器設備加工技術

    隨著PCB線路板的高密度互聯設計及電子科技術的進步,二氧化碳(CO2)激光器加工設備已成為電路板(線路板)廠家加工PCB線路板微孔的重要工具,二氧化碳(CO2)激光器與UV光纖激光器是PCB廠家常用的激光加工設備.激光加工PCB微孔工藝技術的發(fā)展也是一日千里。

    2018-01-03 PCB板 946

  • PCB線路板工藝 SMT PoP CoC三種自動焊接工藝的流程與實現可能性

    一般我們較常看到的SMT貼片方式都是一個蘿卜一個坑,就是一塊地只能有一家透天的平房,不過近來電子零件封裝的技術日新月異,再加上尺寸被要求越做越小

    2017-12-04 SMT貼片 1174

  • PCB線路板工藝 COB與SMT貼片的制程先后關系

    執(zhí)行COB制程以前,必需要先完成SMT貼片加工作業(yè),這是因為SMT貼片加工需要使用鋼板(stencil)來印刷錫膏,而鋼板必須平鋪于空的PCB線路板 (bare PCB)上面,可以想象成使用模板噴漆

    2017-12-01 SMT貼片 1430

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