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  • 如何防止pcb多層線路板翹曲

    一、為什么pcb多層線路板要求十分平整: 在自動化插裝線上,pcb多層板若不平整,會引起定位不準,元器件無法插裝到板子的孔和表面貼裝焊盤上,甚至會撞壞自動插件裝機

    2017-07-01 雅鑫達 681

  • 雅鑫達講解pcb多層線路板先進技術

    先進的pcb多層線路板制造技術: 增層法制作高密度內層連接(HDI)印制板的制造工藝; 半加成法(Semi-additive)制作精密細線(0.08mm/0.08mm線寬線距)技術; 熱固油墨積層法(簡稱TCD)技術; 電鍍填平盲孔技術(Via Filling); 高檔次特殊材料印制板制造技術等。

    2017-06-30 雅鑫達 932

  • pcb多層線路板加工電鍍金層發黑的主要原因

    其實pcb線路板電鍍金層一般都很薄, 反映在電鍍金的表面問題有很多是由于電鍍鎳的表現不良而引起的。一般電鍍鎳層偏薄會引起產品外觀會有發白和發黑的現象。因此這是工廠工程技術人員首選要檢 查的項目。

    2017-06-30 雅鑫達 619

  • PCBA加工的工藝流程

      PCBA是英文Printed Circuit Board Assembly 的簡稱,也就是說PCB空板經過SMT上件,或經過DIP插件的整個制程,簡稱PCBA  印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元件的支撐體,是電子元器件線路連接的提供者。由于它是采用電子印刷技術制作的,故被稱為“印刷”電路板。在印制電路板出現之前,電子元件之間的互連都是依靠電線直接連接而組成完整的線路  簡單來說,PCBA

    2019-12-20 雅鑫達電子 1188

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