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  • 詳解PCBA加工中錫膏的回流過程

    當PCBA錫膏至于一個加熱的環(huán)境中,PCBA錫膏回流分為五個階段:首先,用于達到所需粘度和絲印性能的溶劑開始蒸發(fā),溫度上升必需慢(大約每秒3°C),以限制沸騰和飛濺,防止形成小錫珠,還有,一些元件對內(nèi)部應(yīng)力比較敏感,如果元件外部溫度上升太快,會造成斷裂。助焊劑活躍,化學清洗行動開始,水溶性助焊劑和免洗型助焊劑都會發(fā)生同樣的清洗行動,只不過溫度稍微不同。將金屬氧化物和某些污染從即將結(jié)合的金屬和焊錫顆

    2018-01-17 PCBA 945

  • PCB線路板工藝-OSP表面處理

    1、PCB線路板 來料應(yīng)采用真空包裝,并附上干燥劑及濕度顯示卡。運輸和保存時,帶有OSP的PCB線路板之間要使用隔離紙以防止摩擦損害OSP表面。

    2018-01-03 PCB 1388

  • FPC柔性線路板制作工藝流程及PCB設(shè)計軟件應(yīng)用

    FPC柔性線路板(Flexible Printed Circuit)可以自由彎曲、卷繞、折疊,FPC柔性線路板是采用聚酰亞胺薄膜為基材加工而成的,在行業(yè)中又稱為軟板或FPC柔性線路板根據(jù)層數(shù)不同其工藝流程分為雙面FPC柔性線路板工藝流程、多層FPC柔性線路板工藝流程。

    2017-12-29 FPC板 3265

  • 雅鑫達的八種PCB表面處理工藝

    隨著用戶要求愈來愈高,環(huán)境要求愈來愈嚴,表面處理工藝愈來愈多,到底該選擇那種有發(fā)展前景、通用性更強的表面處理工藝,目前看來好像有點眼花繚亂、撲朔迷離。PCB表面處理工藝未來將走向何方,現(xiàn)在亦無法準確預(yù)測。不管怎樣,滿足用戶要求和保護環(huán)境必須首先做到!

    2017-12-15 雅鑫達 779

  • PCB線路板無鉛焊接的隱憂(五)濕氣敏感

    完工板一旦吸水,或無鉛焊接採用水溶性助焊劑者,則不良“陽極性玻纖紗漏電”的危機將會大增。F R-4避免C A F的最佳做法,就是將原有極性很強吸濕性很高的Dicy硬化劑,改換成低吸濕的PN硬化劑。

    2017-12-11 SMT貼片 693

  • PCB線路板油污客訴調(diào)查結(jié)果

    之前曾經(jīng)提及公司有個產(chǎn)品發(fā)生嚴重的DOA(Dead On Arrival)客訴,也發(fā)現(xiàn)是因為油污造成大部份的不良產(chǎn)品在數(shù)字3,6,9的按鍵沒有反應(yīng),公司也組成了臨時項目小組追查原因,而且還特地送工程師到工廠追查問題點,其實工廠端也蠻配合問題的追查,而且還事先自己追查過濾大部分可能的問題點。

    2017-12-04 PCB板 1169

  • PCB線路板焊接中錫膏的管理與印刷

    PCB線路板生產(chǎn)經(jīng)常用到的錫膏是由錫合金的正圓小球,搭配一半體積的有機輔料,均勻摻和而成。但由于兩者比重相差極大,放置過久后難免會出現(xiàn)分離沉淀的現(xiàn)象,且當儲存溫度較高時其分離現(xiàn)象還將更為惡化,甚至氧化現(xiàn)象也較容易發(fā)生,對印刷性與流變性乃至后來的焊錫性都會產(chǎn)生不良影響。

    2017-12-04 PCBA加工 857

  • PCB線路板回焊之原理與管理(二)回焊曲線的分類

    一般而言,曲線可概分為(1)有鞍的RSS型(2)無鞍的L型(RTS型Rampto Spike)(3)長鞍型(LSP型Low Long Spike)現(xiàn)說明于后:

    2017-12-01 PCBA加工 843

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