產(chǎn)品分類：嵌入式系統(tǒng)主板
所用板材：Fr-4 TG170
層數(shù)：10層
板厚：2.0+/-0.18mm
表面處理方式：沉金
應(yīng)用領(lǐng)域：嵌入式系統(tǒng)
特點(diǎn)：盲孔BGA 樹脂塞孔 DDR阻抗控制
航天電子產(chǎn)品客戶選擇雅鑫達(dá)電子的5大理由
1 各種國(guó)際頂級(jí)知名品牌原材料 生益 聯(lián)茂 KB Rogers.Taconic.Arlon.Nelco.Isola Bergquist
2通過德國(guó)TV國(guó)際ISO體系認(rèn)證，嚴(yán)格按照國(guó)際質(zhì)量體系標(biāo)準(zhǔn)管控.嚴(yán)格執(zhí)行品質(zhì)PDCA循環(huán)流程，持續(xù)提升產(chǎn)品性能
3超過20人的工藝技術(shù)研發(fā)團(tuán)隊(duì)，具備及航天產(chǎn)品技術(shù)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)確保產(chǎn)品 性能穩(wěn)定
4 領(lǐng)先的工藝能力3mil/3mil的最小線寬線距，阻抗公差控制在±5%.PTH孔徑公差 +/-0.05mm，鉆孔精度 +/-0.05mm
5 離子色譜測(cè)試儀，恒溫恒濕儀，TMA熱機(jī)械分板儀等多種可靠性檢驗(yàn)設(shè)備
責(zé)任編輯：雅鑫達(dá)