8層HDI 二階金手指
產(chǎn)品分類：8層HDI 二階
所用板材：FR-4
層數(shù)：8層
板厚：1.0+/-0.1mm
表面處理方式：沉金，OSP，電金手指32u
應(yīng)用領(lǐng)域：內(nèi)存板卡
特點：鉆孔1-3 4-5 6-8
HDI產(chǎn)品客戶選擇雅鑫達電子的5大理由
1、各種國際頂級知名品牌原材料 生益 聯(lián)茂 臺灣南亞
2、超過20人的工藝技術(shù)研發(fā)團隊，具備HDI產(chǎn)品技術(shù)開發(fā)經(jīng)驗確保產(chǎn)品性能穩(wěn)定
3、領(lǐng)先的工藝能力3mil/3mil的最小線寬線距，阻抗公差控制在±5%.PTH孔徑公差 +/-0.05mm，鉆孔精度 +/-0.05mm
4、通過德國TV國際ISO體系認證，嚴格按照國際質(zhì)量體系標準管控.嚴格執(zhí)行品質(zhì)PDCA循環(huán)流程，持續(xù)提升產(chǎn)品性能
5、離子色譜測試儀，恒溫恒濕儀，TMA熱機械分板儀等多種可靠性檢驗設(shè)備
責任編輯：雅鑫達PCB廠