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  • 電子元器件封裝知識

    因為電子元器件必須與外界隔離,以防止空氣中的雜質(zhì)對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面,封裝后的芯片也更便于安裝和運(yùn)輸。由于封裝技術(shù)的好壞還直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的PCB(印制PCB線路板)的設(shè)計和制造,因此它是至關(guān)重要的。

    2017-12-27 PCBA 802

  • 開關(guān)電源PCB線路板設(shè)計規(guī)范

    在任何開關(guān)電源設(shè)計中,PCB線路板板的物理設(shè)計都是最后一個環(huán)節(jié),如果設(shè)計方法不當(dāng),PCB線路板可能會輻射過多的電磁干擾,造成電源工作不穩(wěn)定,以下針對各個步驟中所需注意的事項進(jìn)行分析:

    2017-12-27 PCBA 652

  • pcb線路板外層電路蝕刻工藝解析

    目前,印刷電路板(pcb多層線路板)加工的典型工藝采用"圖形電鍍法"。即先在板子外層需保留的銅箔部分上,也就是電路的圖形部分上預(yù)鍍一層鉛錫抗蝕層,然后用化學(xué)方式將其余的銅箔腐蝕掉,稱為蝕刻。

    2017-12-26 雅鑫達(dá) 868

  • pcb雙面線路板的蝕刻工藝及過程控制

    ??pcb多層線路板從光板到顯出線路圖形的過程是一個比較復(fù)雜的物理和化學(xué)反應(yīng)的過程,本文就對其最后的一步--蝕刻進(jìn)行解析。目前,pcb多層線路板(PCB)加工的典型工藝采用"圖形電鍍法"。

    2017-12-26 PCB 921

  • pcb多層線路板覆銅需要注意哪些問題

    所謂覆銅就是將pcb多層線路板?上閑置的空間作為基準(zhǔn)面,然后用固體銅填充,這些銅區(qū)又稱為灌銅。覆銅的意義在于,減小地線阻抗,提高抗干擾能力;降低壓降,提高電源效率;與地線相連,還可以減小環(huán)路面積。

    2017-12-26 SMT貼片 1059

  • pcb多層線路板中 LAYOUT 的三種特殊走線技巧

    雅鑫達(dá)電子講解從直角走線,差分走線,蛇形線三個方面來闡述pcb多層線路板 LAYOUT的走線

    2017-12-26 PCB板 604

  • pcb多層線路板測試性技術(shù)發(fā)展之路

    微型封裝元件和高密度pcb多層線路板帶來測試新挑戰(zhàn) 表面貼裝器件尺寸的不斷縮小和隨之而來的高密度電路安裝,對測試帶來了極大的挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)的人工目檢即使對于中等復(fù)雜程度的電路板(如300個器件、3500個節(jié)點(diǎn)的單面板)也顯得無法適從。

    2017-12-25 PCB板 735

  • pcb線路板的來源

    PCB(Printed Circuit Board),中文名稱為pcb線路板,簡稱印制板,是電子工業(yè)的重要部件之一。幾乎每種電子設(shè)備,小到電子手表、計算器,大到計算機(jī),通訊電子設(shè)備,軍用武器系統(tǒng),只要有集成電路等電子元器件,為了它們之間的電氣互連,都要使用pcb線路板。

    2017-12-21 PCB板 831