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  • SMT電子組裝工藝可靠性技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)

    對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行可靠性試驗(yàn),根據(jù)試驗(yàn)的目的選擇用什么試驗(yàn)方法,用什么試驗(yàn)條件,如何確定失效判據(jù),如何選擇抽樣方式,最后對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行可靠性評(píng)價(jià)的結(jié)果符合什么可靠性等級(jí),這在現(xiàn)有國(guó)內(nèi)、國(guó)際上制定的各種可靠性技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)上幾乎都有明確規(guī)定。

    2018-04-09 雅鑫達(dá)電子 1232

  • SMT再流焊的基本結(jié)構(gòu)

    典型的紅外熱風(fēng)再流焊結(jié)構(gòu)如圖所示,通常由五個(gè)以上的溫區(qū)組成,各溫區(qū)配置了面狀遠(yuǎn)紅外加熱和熱風(fēng)加熱器,第一和第二溫區(qū)的溫度上升范圍為室溫到一百五十 度,第三和第四溫區(qū)的加熱起到保溫作用,主要是為了是為了使SMA加熱,以保證SMA在充分良好的狀態(tài)下進(jìn)入焊接溫區(qū),第五溫為焊接溫區(qū)。SMA出爐后常溫冷卻。

    2018-04-08 雅鑫達(dá)電子 845

  • 詳解PCBA加工中錫膏的回流過(guò)程

    當(dāng)PCBA錫膏至于一個(gè)加熱的環(huán)境中,PCBA錫膏回流分為五個(gè)階段:首先,用于達(dá)到所需粘度和絲印性能的溶劑開(kāi)始蒸發(fā),溫度上升必需慢(大約每秒3°C),以限制沸騰和飛濺,防止形成小錫珠,還有,一些元件對(duì)內(nèi)部應(yīng)力比較敏感,如果元件外部溫度上升太快,會(huì)造成斷裂。助焊劑活躍,化學(xué)清洗行動(dòng)開(kāi)始,水溶性助焊劑和免洗型助焊劑都會(huì)發(fā)生同樣的清洗行動(dòng),只不過(guò)溫度稍微不同。將金屬氧化物和某些污染從即將結(jié)合的金屬和焊錫顆

    2018-01-17 PCBA 945

  • PCB工藝 PCB線路板設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識(shí)

    印刷電路板(Printed circuit board,PCB多層板)幾乎會(huì)出現(xiàn)在每一種電子設(shè)備當(dāng)中。如果在某樣設(shè)備中有電子零件,那么它們也都是 鑲在大小各異的PCB多層板上。

    2018-01-15 PCBA 943

  • PCB工藝 電子接插件電鍍工藝介紹

    近年來(lái),國(guó)內(nèi)電子元器件業(yè)發(fā)展迅速,有望成為國(guó)際上最大的電子元器件生產(chǎn)基地。因此,國(guó)內(nèi)對(duì)于高速連續(xù)電鍍需求市場(chǎng)會(huì)逐漸增大,電鍍?cè)O(shè)備基本上是由電鍍生產(chǎn)企業(yè)自己在引進(jìn)國(guó)外設(shè)備的基礎(chǔ)上,對(duì)其進(jìn)行消化吸收,然后仿制。

    2018-01-15 PCBA 1025

  • PCB工藝 PCB多層板的層的詳細(xì)解釋

    a.信號(hào)層(Signal Layers): 信號(hào)層包括Top Layer、 Bottom Layer 、Mid Layer 1……30。這些層都是具有電氣 連接的層,也就是實(shí)際的銅層。中間層是指用于布線的中間板層,該層中布的是導(dǎo)線。

    2018-01-15 PCBA 1803

  • PCB工藝 工控PCB線路板的維修方法

    有圖維修方法是參照原理圖,分析電路原理與信號(hào)走向,再測(cè)試關(guān)鍵點(diǎn)上的信號(hào),此種情況容易維修電路,但很多工控板PCB線路板都沒(méi)有原理圖,PCB線路板廠家把當(dāng)作機(jī)密是不會(huì)給一般用戶。

    2018-01-13 PCBA 790

  • PCB工藝 PCB線路板生產(chǎn)工藝流程

    為了更好的讓客戶對(duì)線路板制作流程有更深的了解,現(xiàn)將線路板的制作流程做如下說(shuō)明: 在電子裝配中,印刷PCB線路板(Printed Circuit Boards)是個(gè)關(guān)鍵零件。

    2018-01-13 PCB板 721