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  • SMT貼片過程中移位、反向、側(cè)立、漏件、錯件原因及判斷

    SMT的所有作均與焊接有關SMT的流程圖上,貼片機過后即是焊接,這就促成了貼片機除了是SMT技術含量最高的機械設備以外,還是焊接成形前的最后一道品質(zhì)保障,因此貼片質(zhì)量的高低在SMT整個工藝過程里有著至關重要的地位。

    2018-04-13 雅鑫達電子 2656

  • 紅膠與UV膠的作用原理及區(qū)別對比

    紅膠(圖3-7)是一種聚烯化合物,,與錫膏不同的是其受熱后便固化,其凝面點溫度為150℃。這時,紅膠開始由青狀體直接變成固體。

    2018-04-13 雅鑫達電子 1256

  • PCBA加工中潮濕敏感器件MSD的處理

    MSD(Moisture Sensitive Devices)即潮濕敏感器件。其工作原理是由于塑料封裝的器件在潮濕環(huán)境中容易吸收水分,塑料內(nèi)吸收的水分在高溫條件下氣化膨脹,從而引起器件分層或內(nèi)部損壞。

    2018-04-13 雅鑫達 1114

  • SMT生產(chǎn)中助焊劑的選用原則

    由于焊機劑種類繁多,因此應根據(jù)產(chǎn)品的需要及工藝流程及清洗方法的選擇,通常的選用原則如下:

    2018-04-12 SMT 826

  • PCBA板加工組裝中的電烙鐵手工焊接方法技巧

    PCBA線路板的設計,加工,測試中有很多地方需要用到電烙鐵手工焊接,今天雅鑫達電子資深一線手工焊接師傅將告訴你手工焊接的技巧。

    2018-04-12 PCBA 837

  • 波峰焊使用常見問題及常見焊接缺陷

    產(chǎn)生原因:傳送速度不當,預熱溫度低,錫鍋溫度低,PCB傳送傾角小,波峰不良,焊劑失敗,元器件引線可焊性差。

    2018-04-11 雅鑫達 996

  • BGA返修中產(chǎn)生的不飽滿焊點的形成機理和解決辦法

    對于BGA返修中的不飽滿焊點是指焊點的體積量不足,BGA焊接中不能形成可靠連接的BGA焊點,不飽滿焊點的特征是在AXI檢查時會發(fā)現(xiàn)含焊點外形明顯 小于其他焊點。對于這個BGA問題,其根本原因是焊膏不足。

    2018-04-11 雅鑫達 848

  • 新型兒童追蹤設備 Invisible Reins

    父母們都常常擔心自己的孩子會在外面走失掉,或者被壞人騙走,就像最近熱映的電影《失孤》和《親愛的》里所描述的那樣。但是隨著科技的發(fā)展,尤其是穿戴型智能設備的高速發(fā)展,現(xiàn)在又很多技術性的解決辦法能夠讓你隨時知道孩子的行蹤,避免孩子走丟,而且這些技術產(chǎn)品也逐步出現(xiàn)在市面上。

    2018-04-09 雅鑫達電子 915