smt是電子組裝行業(yè)中最受歡迎的制造工藝之一，滿足了輕松大量生產(chǎn)手機(jī)和計(jì)算機(jī)的要求。由smt組裝的PCBA能夠自動(dòng)進(jìn)行批量生產(chǎn)，組裝密度高且重量輕。焊接的接頭和零件與頂板在同一平面上，焊接過程是回流焊接。 THT在汽車電子行業(yè)中的使用不能在短時(shí)間內(nèi)改變，但正逐漸被消費(fèi)電子行業(yè)所取代。在THT工藝中生產(chǎn)的PCBA電子元件之間的距離很大，并且增加了電路板面積。特殊之處在于，組件和焊料連接都放置在電路板
2020-10-20 雅鑫達(dá)電子 311
pcda代工代料的原材料是印刷電路板。各種集成電路和電子元件放置在印刷電路板上，并通過生產(chǎn)線焊接到計(jì)算機(jī)彩色電視機(jī)上。通信設(shè)備主板。實(shí)際上，更常用的PCB具有非常模糊的pcda技術(shù)名稱，有些叫做主板，有些叫做芯片。所謂的沒關(guān)系。重要的是要了解，pcda鑄造廠的實(shí)質(zhì)是印刷電路板的數(shù)量。將當(dāng)今流行的SMT表面安裝技術(shù)與以前的通孔插入技術(shù)進(jìn)行了比較，后者將組件“連接”到PCB，而不是像通孔插入一樣將組件
2020-10-14 雅鑫達(dá)電子 366
在PCBA線路板生產(chǎn)過程中，需要依靠很多的機(jī)器設(shè)備才能將一塊板子組裝完成，往往一個(gè)工廠的機(jī)器設(shè)備的質(zhì)量水平直接決定這制造的能力?！ CBA生產(chǎn)所需要的基本設(shè)備有錫膏印刷機(jī)、貼片機(jī)、回流焊、AOI檢測(cè)儀、元器件剪角機(jī)、波峰焊、錫爐、洗板機(jī)、ICT測(cè)試治具、FCT測(cè)試治具、老化測(cè)試架等，不同規(guī)模的PCBA線路板加工廠，所配備的設(shè)備會(huì)有所有不同。 電子廠PCBA生產(chǎn)設(shè)備 1. 錫膏印刷機(jī) 現(xiàn)
2020-05-08 雅鑫達(dá)電子 693
通常SMA在焊接之后,其成品率不可能達(dá)到100% ,會(huì)或多或少地岀現(xiàn)一些缺陷。在這 些缺陷中，有些屬于表面缺陷，影響焊點(diǎn)的表面外觀,卻不影響產(chǎn)品的功能和壽命，可根據(jù)實(shí) 際情況決定是否需要返修。但有些缺陷,如錯(cuò)位、橋接等,會(huì)嚴(yán)重影響產(chǎn)品的使用功能及壽 命,此類缺陷必須要進(jìn)行返修或返工。嚴(yán)格意義上講，返工(Rework)和返修(Repair)的概念是不同的。返工是使用原來的或 者相近的工藝重新處理
2020-01-15 雅鑫達(dá)電子 462
在PCBA加工的過程中，其中透錫的選擇是非常重要的。在通孔插件工藝中，PCB板透錫不好，容易造成虛焊、錫裂甚至掉件等問題。 那么在透錫中需要把握哪些方面呢？ 一、PCBA透錫要求 根據(jù)IPC標(biāo)準(zhǔn)，通孔焊點(diǎn)的pcba透錫要求一般在75%以上就可以了，也就是說焊接的對(duì)面板面外觀檢驗(yàn)透錫標(biāo)準(zhǔn)是不低于孔徑高度(板厚)的75%，pcba透錫在75%-100%都是合適。而鍍通孔連接到散熱層或起散熱作
2020-01-03 雅鑫達(dá)電子 412
有很多初次使用SMT設(shè)備的廠家，對(duì)于SMT生產(chǎn)設(shè)備工作環(huán)境的要求不是很了解，首先告訴大家的是--SMT生產(chǎn)設(shè)備是高精度的機(jī)電一體化設(shè)備，SMT是表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù))(Surface Mount Technology的縮寫)，稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。設(shè)備和工藝材料對(duì)環(huán)境的清潔度、濕度、溫度都有一定的要求，為了保證設(shè)備正常運(yùn)行和組裝質(zhì)量，對(duì)工
2019-12-27 雅鑫達(dá)電子 379
在電子業(yè)焊接中，由于金優(yōu)良的穩(wěn)定性和可靠性，成為最常用的表面鍍層金屬之一。但作為焊料里的雜質(zhì)，金對(duì)焊料的延展性是非常有害的，因?yàn)楹噶现袝?huì)形成脆性 的Sn-Au(錫-金)金屬間化合物(主要是AuSn4)。
2018-04-18 雅鑫達(dá)電子 836
焊點(diǎn)剝離現(xiàn)象多出現(xiàn)在通孔波峰焊接工藝中，但也在SMT回流焊工藝中出現(xiàn)過?，F(xiàn)象是焊點(diǎn)和焊盤之間出現(xiàn)斷層而剝離，如圖一所示。這類現(xiàn)象的主要原因是無鉛合金的熱膨脹系數(shù)和基板之間的差別很大，導(dǎo)致焊點(diǎn)固話時(shí)在剝離部分有太大的應(yīng)力而使它們分開，一些焊料合金的非共晶性也是造成這種現(xiàn)象的原因之一。
2018-04-18 雅鑫達(dá)電子 1152
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