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  • PCB線路板工藝 芯片封裝技術(shù)詳解

    BGA(ball grid array) 也稱CPAC(globe top pad array carrier)。球形觸點陳列,表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以代替引腳,在印刷基板的正面裝配LSI 芯片,然后用模壓樹脂或灌封方法進(jìn)行密封。

    2018-01-10 雅鑫達(dá) 796

  • PCB線路板工藝 PCB板清洗工藝詳解

    1、開料:將大片板料切割成需要的小塊板料 洗板:將板機(jī)上的粉塵雜質(zhì)洗干凈并風(fēng)干。 2、內(nèi)層干菲林:在板面銅箔上貼上一層感光材料,然后通過黑菲林進(jìn)行對位曝光、顯影后形成線路圖。

    2018-01-04 PCBA加工 1286

  • PCB線路板工藝 PCB板檢查方法及其介紹

    檢查可以經(jīng)常提醒你,你的裝配工藝是不是還有太多的變量。即使在你的制造工藝能夠達(dá)到持續(xù)的零缺陷生產(chǎn)之后,某種形式的檢查或者監(jiān)測對于保證所希望的質(zhì)量水平還是必要的。表面貼裝裝配是一系列非常復(fù)雜的事件與大量單獨行動。

    2018-01-04 PCBA 909

  • PCB線路板技術(shù) 廢PCB板處理及其再利用技術(shù)

    廢PCB板的回收是一個新興行業(yè)。隨著大量家用電器的報廢,廢PCB板的數(shù)量越來越大,其回收利用價值也引起眾多投資者關(guān)注,成為很有發(fā)展前途的產(chǎn)業(yè)。

    2018-01-04 PCB板 1340

  • 什么是MES系統(tǒng) | MES系統(tǒng)具有哪些功能

    MES系統(tǒng)是美國AMR公司(Advanced Manufacturing Research,Inc.)在90年代初提出的,旨在加強(qiáng)MRP計劃的執(zhí)行功能,把MRP計劃同車間作業(yè)現(xiàn)場控制,通過執(zhí)行系統(tǒng)聯(lián)系起來。

    2018-01-03 PCBA 703

  • PCB線路板工藝-OSP表面處理

    1、PCB線路板 來料應(yīng)采用真空包裝,并附上干燥劑及濕度顯示卡。運輸和保存時,帶有OSP的PCB線路板之間要使用隔離紙以防止摩擦損害OSP表面。

    2018-01-03 PCB 1388

  • PCB線路板工藝-二氧化碳(CO2)激光器設(shè)備加工技術(shù)

    隨著PCB線路板的高密度互聯(lián)設(shè)計及電子科技術(shù)的進(jìn)步,二氧化碳(CO2)激光器加工設(shè)備已成為電路板(線路板)廠家加工PCB線路板微孔的重要工具,二氧化碳(CO2)激光器與UV光纖激光器是PCB廠家常用的激光加工設(shè)備.激光加工PCB微孔工藝技術(shù)的發(fā)展也是一日千里。

    2018-01-03 PCB板 946

  • 鋁基板制作規(guī)范及鋁基板生產(chǎn)流程

    鋁基線路板廠都會有相應(yīng)的鋁基板制作規(guī)范及鋁基板生產(chǎn)流程指引,鋁基板制作規(guī)范是生產(chǎn)準(zhǔn)備工作的主要依據(jù)也是鋁基板廠家的主要技術(shù)文件,完善的鋁基板生產(chǎn)流程指引是線路板廠家高效執(zhí)行精細(xì)化管理的實務(wù)舉措。

    2018-01-02 PCB 1352