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  • 晶振廠家供應(yīng)鏈匯總

    PCB線路板生產(chǎn)廠家生產(chǎn)的每個(gè)單片機(jī)系統(tǒng)里都有晶振(晶體震蕩器),在單片機(jī)系統(tǒng)里晶振的作用非常大,他結(jié)合單片機(jī)內(nèi)部的電路,產(chǎn)生單片機(jī)所必須的時(shí)鐘頻率,單片機(jī)的一切指令的執(zhí)行都是建立在這個(gè)基礎(chǔ)上的,晶振的提供的時(shí)鐘頻率越高,那單片機(jī)的運(yùn)行速度也就越快。

    2017-12-27 PCBA 1016

  • 電子元器件封裝知識(shí)

    因?yàn)殡娮釉骷仨毰c外界隔離,以防止空氣中的雜質(zhì)對(duì)芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面,封裝后的芯片也更便于安裝和運(yùn)輸。由于封裝技術(shù)的好壞還直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的PCB(印制PCB線路板)的設(shè)計(jì)和制造,因此它是至關(guān)重要的。

    2017-12-27 PCBA 802

  • 開(kāi)關(guān)電源PCB線路板設(shè)計(jì)規(guī)范

    在任何開(kāi)關(guān)電源設(shè)計(jì)中,PCB線路板板的物理設(shè)計(jì)都是最后一個(gè)環(huán)節(jié),如果設(shè)計(jì)方法不當(dāng),PCB線路板可能會(huì)輻射過(guò)多的電磁干擾,造成電源工作不穩(wěn)定,以下針對(duì)各個(gè)步驟中所需注意的事項(xiàng)進(jìn)行分析:

    2017-12-27 PCBA 652

  • pcb線路板外層電路蝕刻工藝解析

    目前,印刷電路板(pcb多層線路板)加工的典型工藝采用"圖形電鍍法"。即先在板子外層需保留的銅箔部分上,也就是電路的圖形部分上預(yù)鍍一層鉛錫抗蝕層,然后用化學(xué)方式將其余的銅箔腐蝕掉,稱為蝕刻。

    2017-12-26 雅鑫達(dá) 878

  • pcb雙面線路板的蝕刻工藝及過(guò)程控制

    ??pcb多層線路板從光板到顯出線路圖形的過(guò)程是一個(gè)比較復(fù)雜的物理和化學(xué)反應(yīng)的過(guò)程,本文就對(duì)其最后的一步--蝕刻進(jìn)行解析。目前,pcb多層線路板(PCB)加工的典型工藝采用"圖形電鍍法"。

    2017-12-26 PCB 924

  • PCB制板技術(shù)(2)

    上一篇我們已經(jīng)講過(guò)pcb線路板制板技術(shù),包含計(jì)算機(jī)輔助制造處理技術(shù),也即是CAD/CAM,和光繪技術(shù)。制板技術(shù)(1)介紹了計(jì)算機(jī)輔助制造處理技術(shù)CAD/CAM,本篇將接著介紹制板技術(shù)之2—光繪技術(shù)。光繪工藝的一般流程是:檢查文件一確定工藝參數(shù)一CAD文件轉(zhuǎn)Gerber文件一CAM處理和輸出。

    2017-12-26 PCB板 860

  • pcb多層線路板覆銅需要注意哪些問(wèn)題

    所謂覆銅就是將pcb多層線路板?上閑置的空間作為基準(zhǔn)面,然后用固體銅填充,這些銅區(qū)又稱為灌銅。覆銅的意義在于,減小地線阻抗,提高抗干擾能力;降低壓降,提高電源效率;與地線相連,還可以減小環(huán)路面積。

    2017-12-26 SMT貼片 1061

  • 開(kāi)關(guān)電源pcb線路板設(shè)計(jì)分析

    在開(kāi)關(guān)電源設(shè)計(jì)中pcb線路板的物理設(shè)計(jì)都是最后一個(gè)環(huán)節(jié),如果設(shè)計(jì)方法不當(dāng),pcb線路板可能會(huì)輻射過(guò)多的電磁干擾,造成電源工作不穩(wěn)定,以下針對(duì)各個(gè)步驟中所需注意的事項(xiàng)進(jìn)行分析!

    2017-12-26 雅鑫達(dá) 844