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  • SMT貼片加工生產(chǎn)設備的選擇

      縱所周知,想要快速的提高SMT貼片加工的生產(chǎn)效率,性能優(yōu)良的設備是必不可少的,怎么選好SMT生產(chǎn)設備呢?下面就來講解一下?! ?、生產(chǎn)設備的選擇  1)SMT設備的選擇  企業(yè)要想生產(chǎn)出高質(zhì)量、低成本的產(chǎn)品,就要充分發(fā)揮現(xiàn)有SMT設備的作用。通常的電路板貼裝需要由一系列的設備協(xié)作共同完成組裝任務。既要考慮對單臺設備的多種因素進行優(yōu)化,還應考慮成套設備銜接的節(jié)拍合理性及SMT產(chǎn)品的更新?lián)Q代,避免

    2020-06-02 雅鑫達電子 309

  • PCBA線路板生產(chǎn)過程中需要哪些電子輔料?

      在PCBA線路板生產(chǎn)過程中,需要依靠很多的機器設備才能將一塊板子組裝完成,往往一個工廠的機器設備的質(zhì)量水平直接決定這制造的能力?! CBA生產(chǎn)所需要的基本設備有錫膏印刷機、貼片機、回流焊、AOI檢測儀、元器件剪角機、波峰焊、錫爐、洗板機、ICT測試治具、FCT測試治具、老化測試架等,不同規(guī)模的PCBA線路板加工廠,所配備的設備會有所有不同?! ‰娮訌SPCBA生產(chǎn)設備  1. 錫膏印刷機  現(xiàn)

    2020-05-08 雅鑫達電子 693

  • SMT加工表面組裝工序如何檢測

      表面組裝產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性主要取決于元器件、電子工藝材料、工藝設計和組裝工藝 的可制造性與可靠性。為了成功組裝SMT產(chǎn)品,一方面,需要嚴格控制電子元器件與工藝 材料的質(zhì)量,即來料檢測;另一方面,必須對組裝工藝進行SMT工藝設計的可制造性(DFM) 審核,在組裝工藝實施過程中的每一道工序之后和之前還應進行工序質(zhì)量的檢查,即表面組 裝工序檢測,它包括印刷、貼片、焊接等組裝全過程各工序的質(zhì)量檢測方法

    2020-04-22 雅鑫達電子 256

  • SMT貼片檢測技術的主要內(nèi)容

      表面組裝質(zhì)量檢測是SMT生產(chǎn)中很重要的一個環(huán)節(jié),是對表面組裝產(chǎn)品組裝過程與結 果所涉及的固有特性滿足要求程度的一種描述。檢測工藝貫穿于整個SMT生產(chǎn)過程之中。SMT檢測基本內(nèi)容包括組裝前來料檢測、組裝過程中工序檢測和組裝 后組件檢測三大類。檢測結果合格與否依據(jù)的標準基本上有3個,即本單位指定的企業(yè)標準、其他標準(如IPC標準或SJ/T 10670—1995表面組裝工藝通用技術要求)以及特殊產(chǎn)品

    2020-04-22 雅鑫達電子 320

  • smt加工廠的車間生產(chǎn)標準,嚴格落實才能出效果

      有很多初次使用SMT設備的廠家,對于SMT生產(chǎn)設備工作環(huán)境的要求不是很了解,首先告訴大家的是--SMT生產(chǎn)設備是高精度的機電一體化設備,SMT是表面組裝技術(表面貼裝技術)(Surface Mount Technology的縮寫),稱為表面貼裝或表面安裝技術。是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術和工藝。設備和工藝材料對環(huán)境的清潔度、濕度、溫度都有一定的要求,為了保證設備正常運行和組裝質(zhì)量,對工

    2019-12-27 雅鑫達電子 379

  • smt加工廠:smt芯片返修的注意事項

    這種結構使要返修的組件放在兩個固定的熱空氣噴嘴之間。還有一種結構形式是通用噴嘴固定組件式熱空氣返修工具。它的噴嘴可根據(jù)拆焊的元器件類型進行調(diào)整。另外,這種噴嘴設置了兩種空氣通孔,內(nèi)側是熱空氣通孔,外側是冷空氣通孔(小孔),這種噴嘴結構可有效地防止鄰近器件引腳焊接部位受熱。

    2019-12-19 雅鑫達電子 361

  • smt加工廠:加工smt芯片技術的發(fā)展

      隨著科技進步和社會發(fā)展。SMT貼片工藝技術如今已在各大電子廠得到廣泛應用,SMT加工進步主要體現(xiàn)在四個方面:一是產(chǎn)品與新型組裝材料的發(fā)展相適應;二是產(chǎn)品的組裝與新型表面組裝元器件相適應;三是與高密度組裝、三維立體組裝、微機電系統(tǒng)組裝等新型組裝形式的組裝要求相適應;四是SMT工藝現(xiàn)代電子產(chǎn)品的品種多,更新快特征相適應。  具體體現(xiàn)如下:  1、SMT工藝安裝方位極為嚴格,產(chǎn)品的精度要求等特殊組裝

    2019-12-19 雅鑫達電子 771

  • SMT貼片加工生產(chǎn)中錫珠的產(chǎn)生原因及控制方法

    二十多年來,隨著電子信息產(chǎn)品的輕、薄、省電、小型化、平面化的不斷發(fā)展,促使不同用途的電子產(chǎn)品必須采用表面貼裝(SMT)技術。而錫珠對于電子產(chǎn)品具有嚴重的危害性,因此如何減少錫珠是SMT企業(yè)重點管控的內(nèi)容之一。根據(jù)相關案例,SMT生產(chǎn)中,回流焊接時,由于錫膏金屬微粒飛濺,容易形成微小球狀焊料珠或不規(guī)則形狀的焊料粒,這就是錫珠(見下圖)。錫珠是SMT生產(chǎn)的主要缺陷之一,直徑約為0.2~0.4mm,主要

    2018-04-20 雅鑫達 1494

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