縱所周知，想要快速的提高SMT貼片加工的生產(chǎn)效率，性能優(yōu)良的設(shè)備是必不可少的，怎么選好SMT生產(chǎn)設(shè)備呢?下面就來講解一下?！ ?、生產(chǎn)設(shè)備的選擇 1)SMT設(shè)備的選擇 企業(yè)要想生產(chǎn)出高質(zhì)量、低成本的產(chǎn)品，就要充分發(fā)揮現(xiàn)有SMT設(shè)備的作用。通常的電路板貼裝需要由一系列的設(shè)備協(xié)作共同完成組裝任務(wù)。既要考慮對(duì)單臺(tái)設(shè)備的多種因素進(jìn)行優(yōu)化，還應(yīng)考慮成套設(shè)備銜接的節(jié)拍合理性及SMT產(chǎn)品的更新?lián)Q代，避免
2020-06-02 雅鑫達(dá)電子 309
在PCBA線路板生產(chǎn)過程中，需要依靠很多的機(jī)器設(shè)備才能將一塊板子組裝完成，往往一個(gè)工廠的機(jī)器設(shè)備的質(zhì)量水平直接決定這制造的能力?！ CBA生產(chǎn)所需要的基本設(shè)備有錫膏印刷機(jī)、貼片機(jī)、回流焊、AOI檢測(cè)儀、元器件剪角機(jī)、波峰焊、錫爐、洗板機(jī)、ICT測(cè)試治具、FCT測(cè)試治具、老化測(cè)試架等，不同規(guī)模的PCBA線路板加工廠，所配備的設(shè)備會(huì)有所有不同?！ ‰娮訌SPCBA生產(chǎn)設(shè)備 1. 錫膏印刷機(jī) 現(xiàn)
2020-05-08 雅鑫達(dá)電子 693
表面組裝產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性主要取決于元器件、電子工藝材料、工藝設(shè)計(jì)和組裝工藝 的可制造性與可靠性。為了成功組裝SMT產(chǎn)品，一方面，需要嚴(yán)格控制電子元器件與工藝 材料的質(zhì)量,即來料檢測(cè);另一方面,必須對(duì)組裝工藝進(jìn)行SMT工藝設(shè)計(jì)的可制造性(DFM) 審核，在組裝工藝實(shí)施過程中的每一道工序之后和之前還應(yīng)進(jìn)行工序質(zhì)量的檢查，即表面組 裝工序檢測(cè)，它包括印刷、貼片、焊接等組裝全過程各工序的質(zhì)量檢測(cè)方法
2020-04-22 雅鑫達(dá)電子 256
表面組裝質(zhì)量檢測(cè)是SMT生產(chǎn)中很重要的一個(gè)環(huán)節(jié)，是對(duì)表面組裝產(chǎn)品組裝過程與結(jié) 果所涉及的固有特性滿足要求程度的一種描述。檢測(cè)工藝貫穿于整個(gè)SMT生產(chǎn)過程之中。SMT檢測(cè)基本內(nèi)容包括組裝前來料檢測(cè)、組裝過程中工序檢測(cè)和組裝 后組件檢測(cè)三大類。檢測(cè)結(jié)果合格與否依據(jù)的標(biāo)準(zhǔn)基本上有3個(gè)，即本單位指定的企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)、其他標(biāo)準(zhǔn)(如IPC標(biāo)準(zhǔn)或SJ/T 10670—1995表面組裝工藝通用技術(shù)要求)以及特殊產(chǎn)品
2020-04-22 雅鑫達(dá)電子 320
有很多初次使用SMT設(shè)備的廠家，對(duì)于SMT生產(chǎn)設(shè)備工作環(huán)境的要求不是很了解，首先告訴大家的是--SMT生產(chǎn)設(shè)備是高精度的機(jī)電一體化設(shè)備，SMT是表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù))(Surface Mount Technology的縮寫)，稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。設(shè)備和工藝材料對(duì)環(huán)境的清潔度、濕度、溫度都有一定的要求，為了保證設(shè)備正常運(yùn)行和組裝質(zhì)量，對(duì)工
2019-12-27 雅鑫達(dá)電子 379
這種結(jié)構(gòu)使要返修的組件放在兩個(gè)固定的熱空氣噴嘴之間。還有一種結(jié)構(gòu)形式是通用噴嘴固定組件式熱空氣返修工具。它的噴嘴可根據(jù)拆焊的元器件類型進(jìn)行調(diào)整。另外,這種噴嘴設(shè)置了兩種空氣通孔,內(nèi)側(cè)是熱空氣通孔,外側(cè)是冷空氣通孔(小孔),這種噴嘴結(jié)構(gòu)可有效地防止鄰近器件引腳焊接部位受熱。
2019-12-19 雅鑫達(dá)電子 361
隨著科技進(jìn)步和社會(huì)發(fā)展。SMT貼片工藝技術(shù)如今已在各大電子廠得到廣泛應(yīng)用，SMT加工進(jìn)步主要體現(xiàn)在四個(gè)方面：一是產(chǎn)品與新型組裝材料的發(fā)展相適應(yīng);二是產(chǎn)品的組裝與新型表面組裝元器件相適應(yīng);三是與高密度組裝、三維立體組裝、微機(jī)電系統(tǒng)組裝等新型組裝形式的組裝要求相適應(yīng);四是SMT工藝現(xiàn)代電子產(chǎn)品的品種多，更新快特征相適應(yīng)。 具體體現(xiàn)如下： 1、SMT工藝安裝方位極為嚴(yán)格，產(chǎn)品的精度要求等特殊組裝
2019-12-19 雅鑫達(dá)電子 771
二十多年來，隨著電子信息產(chǎn)品的輕、薄、省電、小型化、平面化的不斷發(fā)展，促使不同用途的電子產(chǎn)品必須采用表面貼裝（SMT）技術(shù)。而錫珠對(duì)于電子產(chǎn)品具有嚴(yán)重的危害性，因此如何減少錫珠是SMT企業(yè)重點(diǎn)管控的內(nèi)容之一。根據(jù)相關(guān)案例，SMT生產(chǎn)中，回流焊接時(shí)，由于錫膏金屬微粒飛濺，容易形成微小球狀焊料珠或不規(guī)則形狀的焊料粒，這就是錫珠（見下圖）。錫珠是SMT生產(chǎn)的主要缺陷之一，直徑約為0.2～0.4mm，主要
2018-04-20 雅鑫達(dá) 1494
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