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  • 技術(shù)成果發(fā)布:銦泰公司發(fā)布BiAgX錫膏技術(shù)替代高鉛焊料

    環(huán)境和立法方面的關(guān)切正在推動(dòng)消費(fèi)者遠(yuǎn)離含鉛產(chǎn)品,包括在半導(dǎo)體電子組裝過程中使用含鉛焊膏的焊接過程。銦泰公司BiAgX焊錫膏技術(shù)是高熔點(diǎn)、無鉛的焊錫膏,成為在芯片貼裝技術(shù)和電子裝配應(yīng)用程序中高鉛焊料的高可靠性替代。

    2018-04-09 雅鑫達(dá)電子 888

  • SMT貼片加工中元器件立碑現(xiàn)象的機(jī)理分析

    立碑工藝缺陷及所謂的墓碑(Tombstoning),吊橋(Drawbridging),石柱(Stonehenging)和曼哈頓(Manhattan)現(xiàn)象,都是用來描述如圖一所示的片式元件工藝缺陷的形象說法。

    2018-04-08 雅鑫達(dá)電子 1491

  • PCB線路板工藝 四層PCB板設(shè)計(jì)

    SMT貼片加工廠家詳細(xì)介紹有關(guān)PCB線路板的PCB設(shè)計(jì)過程以及應(yīng)注意的問題。在設(shè)計(jì)過程中針對(duì)普通元器件及一些特殊元器件采用不同的布局原則;比較手工布線、自動(dòng)布線及交互式 布線的優(yōu)點(diǎn)及不足之處;介紹PCB電路以及為了減小電路之間的干擾所采取的相關(guān)措施。

    2018-01-13 PCB板 768

  • PCB線路板工藝-OSP表面處理

    1、PCB線路板 來料應(yīng)采用真空包裝,并附上干燥劑及濕度顯示卡。運(yùn)輸和保存時(shí),帶有OSP的PCB線路板之間要使用隔離紙以防止摩擦損害OSP表面。

    2018-01-03 PCB 1388

  • 電子元器件封裝知識(shí)

    因?yàn)殡娮釉骷仨毰c外界隔離,以防止空氣中的雜質(zhì)對(duì)芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面,封裝后的芯片也更便于安裝和運(yùn)輸。由于封裝技術(shù)的好壞還直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的PCB(印制PCB線路板)的設(shè)計(jì)和制造,因此它是至關(guān)重要的。

    2017-12-27 PCBA 802

  • 開關(guān)電源pcb線路板設(shè)計(jì)分析

    在開關(guān)電源設(shè)計(jì)中pcb線路板的物理設(shè)計(jì)都是最后一個(gè)環(huán)節(jié),如果設(shè)計(jì)方法不當(dāng),pcb線路板可能會(huì)輻射過多的電磁干擾,造成電源工作不穩(wěn)定,以下針對(duì)各個(gè)步驟中所需注意的事項(xiàng)進(jìn)行分析!

    2017-12-26 雅鑫達(dá) 844

  • SMT加工名詞解釋:什么是BOM、DIP、 SMT 、SMD

    SMT 表面貼裝技術(shù)英文稱之為"SurfaceMountTechnology",簡(jiǎn)稱SMT,它是將表面貼裝元器件貼、焊到印制電路板表面規(guī)定位置上的電路裝聯(lián)技術(shù)。

    2017-12-20 SMT 1163

  • 何為PCBA包工包料?

    包工包料是一個(gè)廣泛的概念,在PCBA電子加工領(lǐng)域指的是供應(yīng)商提供從電路板生產(chǎn)、原材料采購、加工、測(cè)試、組裝等全流程服務(wù),為客戶節(jié)約時(shí)間、周期、庫存等方面的成本。

    2017-12-12 PCBA 827