二十多年來，隨著電子信息產(chǎn)品的輕、薄、省電、小型化、平面化的不斷發(fā)展，促使不同用途的電子產(chǎn)品必須采用表面貼裝（SMT）技術(shù)。而錫珠對于電子產(chǎn)品具有嚴(yán)重的危害性，因此如何減少錫珠是SMT企業(yè)重點(diǎn)管控的內(nèi)容之一。根據(jù)相關(guān)案例，SMT生產(chǎn)中，回流焊接時，由于錫膏金屬微粒飛濺，容易形成微小球狀焊料珠或不規(guī)則形狀的焊料粒，這就是錫珠（見下圖）。錫珠是SMT生產(chǎn)的主要缺陷之一，直徑約為0.2～0.4mm，主要
2018-04-20 雅鑫達(dá) 1494
惠靈頓小學(xué)的五年級學(xué)生在慢慢意識到平時普普通通的小逗號在現(xiàn)在是多么重要，因?yàn)榛蒽`頓小學(xué)現(xiàn)在在開展一項新的活動，讓五年級的每個班學(xué)生自己制作自己的游戲，然后讓別的班同學(xué)來試玩和檢測，這一切都是在為即將開幕的Makey Makey游戲設(shè)計比賽做準(zhǔn)備。
2018-04-18 PCBA 1801
在電子業(yè)焊接中，由于金優(yōu)良的穩(wěn)定性和可靠性，成為最常用的表面鍍層金屬之一。但作為焊料里的雜質(zhì)，金對焊料的延展性是非常有害的，因?yàn)楹噶现袝纬纱嘈?的Sn-Au(錫-金)金屬間化合物(主要是AuSn4)。
2018-04-18 雅鑫達(dá)電子 836
焊點(diǎn)剝離現(xiàn)象多出現(xiàn)在通孔波峰焊接工藝中，但也在SMT回流焊工藝中出現(xiàn)過?，F(xiàn)象是焊點(diǎn)和焊盤之間出現(xiàn)斷層而剝離，如圖一所示。這類現(xiàn)象的主要原因是無鉛合金的熱膨脹系數(shù)和基板之間的差別很大，導(dǎo)致焊點(diǎn)固話時在剝離部分有太大的應(yīng)力而使它們分開，一些焊料合金的非共晶性也是造成這種現(xiàn)象的原因之一。
2018-04-18 雅鑫達(dá)電子 1152
回流焊作為SMT段生產(chǎn)工藝的最后工序，它的不良綜合了印刷與貼片的不良，包括少錫、短路、側(cè)立、偏位、缺件、多件、錯件、反向、反面、立碑、裂紋、錫珠、虛焊、空洞、光澤度，其中立碑、裂紋、錫珠、虛焊、空洞、光澤度是在焊接過后特有的不良，如表所示。
2018-04-16 雅鑫達(dá)電子 859
鋼網(wǎng)也就是SMT模板（SMT Stencil），它是一種SMT貼片加工專用模具。其主要功能是幫助錫膏沉積；目的是將準(zhǔn)確數(shù)量的錫膏轉(zhuǎn)移到空PCB對應(yīng)位置。隨著SMT工藝的發(fā)展
2018-04-16 雅鑫達(dá)電子 1310
SMT的所有作均與焊接有關(guān)SMT的流程圖上，貼片機(jī)過后即是焊接，這就促成了貼片機(jī)除了是SMT技術(shù)含量最高的機(jī)械設(shè)備以外，還是焊接成形前的最后一道品質(zhì)保障，因此貼片質(zhì)量的高低在SMT整個工藝過程里有著至關(guān)重要的地位。
2018-04-13 雅鑫達(dá)電子 2656
對產(chǎn)品進(jìn)行可靠性試驗(yàn)，根據(jù)試驗(yàn)的目的選擇用什么試驗(yàn)方法，用什么試驗(yàn)條件，如何確定失效判據(jù)，如何選擇抽樣方式，最后對產(chǎn)品進(jìn)行可靠性評價的結(jié)果符合什么可靠性等級，這在現(xiàn)有國內(nèi)、國際上制定的各種可靠性技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)上幾乎都有明確規(guī)定。
2018-04-09 雅鑫達(dá)電子 1232
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