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  • 雅鑫達(dá)電子教您如何調(diào)試新設(shè)計(jì)的pcb多層線(xiàn)路板?

    對(duì)于一個(gè)新設(shè)計(jì)的pcb多層線(xiàn)路板,調(diào)試起來(lái)往往會(huì)遇到一些困難,特別是當(dāng)板比較大、元件比較多時(shí),往往無(wú)從下手。但如果掌握好一套合理的調(diào)試方法,調(diào)試起來(lái)將會(huì)事半功倍。

    2017-12-15 PCB板 717

  • 雅鑫達(dá)對(duì)pcb電路板表面處理工藝-沉金板與鍍金板的區(qū)別

    pcb電路板?的表面有幾種處理工藝:光板(表面不做任何處理),松香板,OSP(有機(jī)焊料防護(hù)劑,比松香稍好),噴錫(有鉛錫、無(wú)鉛錫),鍍金板,沉金板等,這些是比較覺(jué)見(jiàn)的。 我們簡(jiǎn)單介紹一下鍍金和沉金工藝的區(qū)別。

    2017-12-15 PCB 669

  • 什么是FPC?

    FPC是柔性電路板的簡(jiǎn)稱(chēng)。柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性,絕佳的可撓性印刷電路板。具有配線(xiàn)密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點(diǎn)。

    2017-12-15 FPC板 553

  • PCB工藝PK:噴錫VS鍍金VS沉金

    PCB線(xiàn)路板沉金和鍍金的區(qū)別?沉金板與鍍金板是PCB電路板經(jīng)常使用的工藝,許多客戶(hù)都無(wú)法正確區(qū)分兩者的不同,甚至有一些客戶(hù)認(rèn)為兩者不存在差別,這是非常錯(cuò)誤的觀點(diǎn),必須及時(shí)更正。

    2017-12-15 PCB板 863

  • pcb線(xiàn)路板板元件接線(xiàn)方式!

    在PCB線(xiàn)路板出現(xiàn)之前,電子元器件之間的互連都是依托電線(xiàn)直接連接完成的。而如今,電線(xiàn)僅用在實(shí)驗(yàn)室做試驗(yàn)應(yīng)用而存在;印刷電路板在電子工業(yè)中已肯定占據(jù)了絕對(duì)控制的地位。

    2017-12-15 雅鑫達(dá) 667

  • 一次電鍍銅生產(chǎn)pcb多層線(xiàn)路工藝流程與優(yōu)點(diǎn)

    生產(chǎn)雙面或多層pcb線(xiàn)路板的工藝中,一般是采用 打孔——化學(xué)沉銅——全板加厚電鍍銅——圖形轉(zhuǎn)移——線(xiàn)路電鍍銅——堿性蝕刻——生產(chǎn)工藝 全板加厚電鍍銅的目的是增加化學(xué)沉銅層的強(qiáng)度。

    2017-12-11 雅鑫達(dá) 677

  • PCB制板技術(shù)(1)

    pcb線(xiàn)路板制板技術(shù),包含計(jì)算機(jī)輔助制造處理技術(shù),即CAD/CAM,還有光繪技術(shù)。下面介紹一下計(jì)算機(jī)輔助制造處理技術(shù) 計(jì)算機(jī)輔助制造(CAM)是根據(jù)所定工藝進(jìn)行各種工藝處理。前面所講的各項(xiàng)工藝要求,都要在光繪之前做出必要的準(zhǔn)備工作。

    2017-12-11 雅鑫達(dá) 619

  • PCB線(xiàn)路板無(wú)鉛焊接的隱憂(yōu):焊環(huán)浮裂與引腳錫須

    零件腳必須先要做上可焊性之皮膜,對(duì)于無(wú)鉛製程之實(shí)戰(zhàn)性皮膜而言,目前只有電鍍純錫層可用。焊接后全未沾錫的上半引腳,其后續(xù)老化過(guò)程中一定會(huì)生須,而且還都是危險(xiǎn)的長(zhǎng)須

    2017-12-11 PCBA 1189