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  • 雅鑫達電子教您如何調(diào)試新設計的pcb多層線路板?

    對于一個新設計的pcb多層線路板,調(diào)試起來往往會遇到一些困難,特別是當板比較大、元件比較多時,往往無從下手。但如果掌握好一套合理的調(diào)試方法,調(diào)試起來將會事半功倍。

    2017-12-15 PCB板 717

  • 雅鑫達對pcb電路板表面處理工藝-沉金板與鍍金板的區(qū)別

    pcb電路板?的表面有幾種處理工藝:光板(表面不做任何處理),松香板,OSP(有機焊料防護劑,比松香稍好),噴錫(有鉛錫、無鉛錫),鍍金板,沉金板等,這些是比較覺見的。 我們簡單介紹一下鍍金和沉金工藝的區(qū)別。

    2017-12-15 PCB 669

  • 什么是FPC?

    FPC是柔性電路板的簡稱。柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性,絕佳的可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點。

    2017-12-15 FPC板 556

  • PCB工藝PK:噴錫VS鍍金VS沉金

    PCB線路板沉金和鍍金的區(qū)別?沉金板與鍍金板是PCB電路板經(jīng)常使用的工藝,許多客戶都無法正確區(qū)分兩者的不同,甚至有一些客戶認為兩者不存在差別,這是非常錯誤的觀點,必須及時更正。

    2017-12-15 PCB板 870

  • pcb線路板板元件接線方式!

    在PCB線路板出現(xiàn)之前,電子元器件之間的互連都是依托電線直接連接完成的。而如今,電線僅用在實驗室做試驗應用而存在;印刷電路板在電子工業(yè)中已肯定占據(jù)了絕對控制的地位。

    2017-12-15 雅鑫達 671

  • 一次電鍍銅生產(chǎn)pcb多層線路工藝流程與優(yōu)點

    生產(chǎn)雙面或多層pcb線路板的工藝中,一般是采用 打孔——化學沉銅——全板加厚電鍍銅——圖形轉移——線路電鍍銅——堿性蝕刻——生產(chǎn)工藝 全板加厚電鍍銅的目的是增加化學沉銅層的強度。

    2017-12-11 雅鑫達 677

  • PCB制板技術(1)

    pcb線路板制板技術,包含計算機輔助制造處理技術,即CAD/CAM,還有光繪技術。下面介紹一下計算機輔助制造處理技術 計算機輔助制造(CAM)是根據(jù)所定工藝進行各種工藝處理。前面所講的各項工藝要求,都要在光繪之前做出必要的準備工作。

    2017-12-11 雅鑫達 638

  • PCB線路板無鉛焊接的隱憂:焊環(huán)浮裂與引腳錫須

    零件腳必須先要做上可焊性之皮膜,對于無鉛製程之實戰(zhàn)性皮膜而言,目前只有電鍍純錫層可用。焊接后全未沾錫的上半引腳,其后續(xù)老化過程中一定會生須,而且還都是危險的長須

    2017-12-11 PCBA 1191