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  • PCB線路板工藝 暢談FPC軟硬復(fù)合板優(yōu)缺點

    FPC軟硬復(fù)合板的缺點:經(jīng)過供貨商的介紹后,大致了解如果僅僅單純的以"軟板+電路板+連接器"來比較"軟硬復(fù)合板",其最大的缺點就是"軟硬復(fù)合板"的價錢比較貴,有可能會多出原來單純"軟板+硬板"的價錢將近一倍之多

    2017-11-24 PCBA加工 733

  • PCB線路板的MSL的認(rèn)證與升級

    PCB線路板正式取得濕敏水淮(MSL)的過程。凡尚未經(jīng)認(rèn)證的新品,均須從Table-1中最低水淮(Level 6〉做起,也就是當(dāng)Level 6考試及格后,才能升級到Level 5a之水淮,與再級升到Level 5等。此種一直向上升級直到無法過關(guān)時,即宣告取得所屬的Level 1。

    2017-11-24 PCBA加工 1061

  • PCB線路板MSL的考核及分析

    此項XY曲線之X時間軸共區(qū)分為12小時,V軸之重量變化則可從0到上述的飽和失重為止。其做法是將已吸濕飽和的封件從溫濕箱中取出,并在室溫中穩(wěn)定15分鐘到1小時的時段內(nèi)再送入烤箱,并按既定溫度與時程進行烘烤以驅(qū)除水氣。然后再取出冷卻,且在1小時內(nèi)完成初步稱重。

    2017-11-24 SMT貼片 1309

  • RK903/RK901 SMT貼片加工對策

    目前RK903/RK901 在生產(chǎn)中出現(xiàn)一些問題,主要體現(xiàn)在兩個方面:Pad 不上錫致使虛焊或者Pad 之間存在短路。

    2017-11-22 PCBA加工 742

  • PCB線路板工藝 熱壓熔錫焊接介紹

    熱壓熔錫焊接的原理是先把錫膏印刷于電路板上,然后利用熱將焊錫融化并連接導(dǎo)通兩個需要連接的電子零組件。通常是將軟板焊接于PCB線路板上,如此可以達(dá)到輕、薄、短、小目的。另外還可以有效降低成本,因為可以少用1~2個軟板連接器。

    2017-11-22 PCBA加工 686

  • PCB線路板工藝 內(nèi)層微短路現(xiàn)象

    公司的產(chǎn)品最近一直被這個PCB線路板內(nèi)層微短路不良現(xiàn)象所困擾,因為一直找不到證據(jù),最近終于有了突破性的進展,原因是我們終于找到了PCB線路板內(nèi)微短路現(xiàn)象一直存在的不良板,經(jīng)過與PCB線路板廠共同分析現(xiàn)象后

    2017-11-22 PCBA加工 1576

  • PCB線路板工藝 COB對PCB線路板設(shè)計的要求

    由于COB沒有IC封裝的導(dǎo)線架,而是用PCB線路板來取代,所以PCB線路板的焊墊設(shè)計就便得非常的重要,而且Fihish只能使用電鍍金或是ENIG,否則金線或是鋁線,甚至是最新的銅線都會有打不上去的問題。

    2017-11-21 雅鑫達(dá) 776

  • SMT PCBA組裝時應(yīng)包含哪些設(shè)計文件

    有些公司的文件管控不行。就連最基本的電路板(PCB線路板)文件都是東缺西缺的,為了產(chǎn)品的順利轉(zhuǎn)移,下面介紹出一般電路板組裝(PCB線路板A)轉(zhuǎn)移時應(yīng)該要具備的基本文件。

    2017-11-20 雅鑫達(dá) 1019